马斯克旗下半导体合资企业 Terafab 正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道，Terafab 已向半导体设备供应商透露，计划于 2032 年实现月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片、30 万片用于逻辑芯片。

这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前 DRAM 月产能约为 65 万至 70 万片晶圆，Terafab 的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。

据日经新闻，Terafab 的调达团队已秘密访问日本制造装置厂商并洽谈订单，日本半导体业界人士将其列为当前 " 最热话题 "，远超本土企业。与此同时，在马斯克公开贬损台积电为 " 代工外包商 " 之后，Terafab 据报道正重新与台积电谈判潜在合作条款，双方仍存在运营控制权归属及投资规模等分歧。

野心背后：从得克萨斯到 1 太瓦算力

Terafab 是特斯拉与 SpaceX 的半导体领域合资企业，英特尔为其提供重要技术支持。该项目的核心愿景是每年产出 1 太瓦（1000 吉瓦）的 AI 算力，主要服务于 Optimus 人形机器人及太空数据中心的算力需求。

目前，Terafab 已在得克萨斯州 Grimes County 敲定一处半导体综合体项目，预算投资约 168 亿美元，远期占地面积规划高达 1 亿平方英尺。就现阶段而言，该项目仍处于早期筹备阶段。

Terafab 的技术路线同样具有颠覆性。该企业意图将光罩制造、光刻、先进封装及测试等历来分散在全球各地的工序整合至同一屋檐下，从而将芯片设计迭代周期从现有的 6 至 9 个月压缩至数周。逻辑芯片方面，Terafab 计划采用英特尔的 14A 制程。

供应商困惑

据日经新闻，Terafab 的采购团队已低调赴日，向日本半导体装置制造商说明发注计划，并推进工厂建设的设备布局。

日本业界对这一新兴大客户普遍表示欢迎，但亦有供应商对其 " 超出常规 " 的要求表示困惑。日经援引一位供应商高管的话称，" 现在半导体业界讨论最多的既不是铠侠，也不是 Rapidus，而是马斯克。"

在伙伴关系层面，马斯克此前明确排除台积电持股或运营 Terafab 的可能性。尽管如此，双方据报仍在就潜在合作进行磋商，争议焦点集中于运营控制权架构与投资规模。谈判走向将在一定程度上影响 Terafab 能否按期达成既定的产能目标。

与行业巨头相距几何

以 100 万片晶圆月产能的总目标来看，Terafab 的存储芯片分配量（70 万片）与三星 DRAM 当前产能区间（65 万至 70 万片）高度重叠。这一对比不仅彰显了 Terafab 规划的宏观尺度，也揭示了其实现路径的高难度。

值得关注的是，半导体行业的良率爬坡、设备交付周期以及资本密度均远超其他制造领域。马斯克在 Tesla 上海工厂（着工至出货约一年）及 xAI 数据中心（122 天内完成部署）等项目上展现出的极速落地能力，能否复制于更复杂的前沿半导体制造，将是市场持续观察的核心变量。