马斯克旗下半导体合资企业 Terafab 正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道，Terafab 已向半导体设备供应商透露，计划于 2032 年实现月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片、30 万片用于逻辑芯片。这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前 DRAM 月产能约为 65 万至 70 万片晶圆，Terafab 的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。（财联社）