【CNMO 科技消息】11 月 10 日，CNMO 科技注意到，据韩国媒体报道，韩国无晶圆厂 AI 芯片企业 DEEPX 发布新一代端侧 AI 推理芯片 DX-M2。

DEEPX DX-M2

这款芯片名为 DX-M2，面向工业设备与机器人，基于三星 2nm GAA 工艺。DEEPX 称其功耗在 5 瓦上下，正是凭借这一能效表现，DX-M2 拿到了 CES 2027 创新奖的 AI 类别奖项。对工业场景来说，功耗往往直接影响设备能否长时间离线运行，5 瓦这个数字的意义不只在于省电，也意味着散热与供电设计可以做得更轻。

在功能定位上，DX-M2 主打端侧推理，可运行大语言模型和视觉语言模型，让工业机械与机器人不必依赖云端或外部数据中心就能自主工作。这一思路与近年端侧 AI 的走向一致：把算力放到设备本地，换取更低的时延和更少的网络依赖，同时也让数据不必离开现场。

节奏方面，DEEPX 表示该芯片已于本月初完成流片，初步量产安排在 2027 年第四季度，随后在 2028 年进入全面量产。从流片到规模出货还有两年左右的窗口，这段时间既要完成工艺验证，也要等工业客户的整机设计跟上，因此真正落地的时间点仍取决于下游节奏。