快科技 11 月 11 日消息，综合多方消息已经确定，苹果将在明年推出一款专为二十周年准备的特殊款 iPhone，预计 2027 年 9 月登场，将成为继 2017 年 iPhone X 之后，iPhone 产品线又一次里程碑式的产品重构。

目前苹果已进入深度开发阶段，整体设计目标是打造一体化无断点的纯玻璃机身形态。

苹果计划采用四边等深曲面全玻璃设计，苹果正与三星合作开发深度一致的四曲面屏幕，正常握持视角下可完全隐藏金属中框，呈现浑然一体的玻璃观感。

屏幕原本计划采用新一代 OLED 面板，通过 COE 封装技术实现更亮更薄的显示效果，但最新行业分析显示该技术可能推迟至 2029 年落地，2027 款能否搭载尚存不确定性。

另外，屏下 Face ID 与前置摄像头正在持续测试，屏下摄像头已在 iPhone Duo 内屏首发，但成像质量饱受批评，升级版能否赶在 2027 年量产仍待验证。

机身方面，新机的电源键、音量键、操作键、相机控制键均将替换为触觉反馈式固态按键，直接集成在机身框架内，按压时无物理行程，但保留真实的触感反馈。

美国市场将全面搭载苹果自研第三代基带，官方预期其网速与 AI 能力将超越高通方案，目前 iPhone 18 Pro 系列已搭载 C2 自研基带，仅美版 Pro Max 仍保留高通芯片。

苹果定制自研图像传感器将替代传统索尼传感器，采用 LOFIC 技术实现单像素可变光量存储，动态范围最高可达 20 档，目前已完成原型开发。

核心搭载第二代 2nm 工艺的 A21 Pro 芯片，在现有 A20 Pro 基础上进一步提升性能与能效表现。

采用硅负极电池技术，提升锂离子存储密度，在不增大电池体积的前提下延长续航。

引入移动端高带宽内存技术，通过垂直堆叠 DRAM 提升内存带宽，强化端侧 AI 运算性能。

尺寸规格方面，两款纪念机型均将小幅增大，屏幕尺寸分别为 6.41 英寸和 6.96 英寸，其中大屏版本大概率将以 7 英寸作为宣传口径。

目前机型还在开发中，但业内认为，即便最终仅半数传闻功能落地，该机型也将成为近十年来升级幅度最大的一代 iPhone，将掀起智能手机的全新变革。