【CNMO 科技消息】11 月 11 日，据外媒报道，三星电子正与 AMD 合作升级下一代半导体制造测试基础设施，计划将 AMD 最新 EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器引入自家测试系统，并与三星 DDR5 内存、PCIe 6.0 SSD 及 CXL 内存模块进行整合，以提升芯片测试过程中的数据处理能力和计算效率。此次合作并非三星向 AMD 供应内存，而是将 AMD 处理器应用于三星自身的半导体测试设备。

AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器

具体来看，此次合作涉及三星 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、支持 PCIe 6.0 的 PM1763 SSD，以及 CXL 内存模块 CMM-D MD310，并搭配 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器。随着下一代 DRAM 和存储设备的数据传输量不断增加，传统测试设备面临更高的计算和带宽要求。

三星电子区域总部

AMD EPYC Embedded 9006 系列采用 Zen 6 架构，最高提供 256 核、512 线程，支持 16 通道 DDR5 内存、最高 96 条 PCIe 6.0 通道以及 CXL 3.1 连接。与上一代 EPYC Embedded 9005 系列相比，新处理器吞吐性能最高提升 1.8 倍，内存带宽最高提升 2.7 倍，I/O 带宽最高提升 1.5 倍。

对于三星而言，芯片测试是半导体制造过程中不可缺少的环节。DRAM 和 SSD 性能持续提升后，测试设备需要处理的数据量也随之增加。如果测试系统的计算能力和数据传输速度跟不上，就可能影响测试效率和产品验证周期。

AMD 方面表示，EPYC Embedded 9006 系列主要面向半导体自动化测试设备、企业级存储控制器和高端网络防火墙等场景。其中，128 核版本计划于 11 月 15 日开始出货，其余型号预计在今年年底前陆续供货。该系列还提供最长 7 年的产品生命周期支持，以满足工业设备和关键基础设施长期稳定运行的需求。