《科创板日报》11 月 11 日讯 据韩媒消息，韩国半导体行业人士透露，三星电子半导体采购部门对明年的生产工艺情况进行模拟后，判断 EUV 空白掩膜版用量将大幅增长，因此向日本空白掩膜龙头豪雅（HOYA）提出，希望增加空白掩膜版供应量。

但豪雅表示，其他半导体制造商的需求也在大幅增长，难以完全满足三星电子提出的增供要求。

掩膜版是光刻工艺的图形母版、晶圆制造第三大材料，而空白掩膜版则是掩膜版上游的关键环节之一，若空白掩模版供应不足，新芯片开发的光掩模版制造以及量产过程中光掩模版更换都将受到延误。

今年三星 EUV 空白掩膜版用量大约 5500 片，其内部模拟结果显示，未来 3 年，用量每年或将增长 25% 左右，用量增长源于多重原因：

其中，三星 DRAM 在 1b 工艺中需要使用 4 至 5 片 EUV 光掩模，在 1c 工艺中需要 6 至 7 片，预计 2027 年下半年投入量产的 1d 工艺，所需 EUV 光掩模将进一步增加至约 10 片。

晶圆代工业务方面，三星 4 纳米工艺需要使用 15 至 16 片 EUV 光掩模，3 纳米工艺约需 20 片，2 纳米工艺则需要 25 至 27 片。据悉，三星电子利用 4 纳米工艺生产移动应用处理器（AP）和 HBM 的基础裸片，同时正在扩大 2 纳米产品的研发和量产规模。

据业内估计，全球 EUV 空白掩模版市场中，豪雅占据约 70% 至 75% 的份额，日本 AGC 占据约 20% 至 25%。过去，三星使用豪雅和 AGC 产品的比例约为 8:2，但后来由于 AGC 产品出现质量问题及规格变更等因素，豪雅在三星采购中的占比已提升至 90% 以上。

今年 4 月，豪雅宣布将在新加坡投资约 420 亿日元（约合 17.6 亿元人民币）建设一座 EUV 空白掩膜版新厂。不过该厂预计要到 2028 财年才能投产，因此无法增加明年供应量。豪雅也在近期公布的 2026 财年第二季度财报中表示，EUV 空白掩模版销售额同比增长超过 25%，且仅依靠一座新厂，可能仍难以满足新增市场需求。

为实现采购渠道多元化，三星电子正在推进引入韩国 S&S TECH 生产的 EUV 空白掩模版，目前正处于导入量产工艺前的最终评估阶段。据悉，其主要薄膜特性已达到要求，但在颗粒物等部分指标上仍需进一步改善。如果最终通过评估，这将是韩国国产 EUV 空白掩模版首次应用于三星生产工艺。