来源：环球市场播报

三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对 AI 芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新 HBM 工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于 2028 年 6 月投产。

12 日，在牙山温阳园区 HBM 工厂开工仪式上，李在镕表示：" 我们将把这片原本以通用芯片简单组装、测试业务为主的园区，改造为高端 HBM 核心基地，成为 AI 半导体的心脏。"

本次开工仪式以 " 忠清圈大型项目开工典礼 " 名义举办，由韩国总统李在明主持。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离 7 月 2 日公布忠清地区投资计划已过去 133 天。出席嘉宾包括三星电子设备解决方案（DS）事业部副会长全永铉、DS 事业部经营战略负责人金容宽社长、三星显示社长李忠、三星 SDI 社长崔周善、三星电机社长张德贤。

本次动工的温阳园区 5 号线，将建设三层总面积约 9400 坪的洁净车间。三星电子计划在此量产第七代 HBM —— HBM4E 等下一代产品。随着 AI 服务器内存需求快速攀升，三星意在提前锁定先进封装产能，巩固自身在 HBM 供应市场的竞争力。

三星集团计划总投资 140 万亿韩元，在忠清地区培育高端产业。其中三星电子出资 56 万亿韩元，在温阳建设 5 条 HBM 产线、扩充天安的 HBM 配套设备、升级现有生产设施； 三星显示将在牙山投资 67 万亿韩元，建设下一代手机屏幕、超高分辨率微显示产品生产基地； 三星电机计划至 2040 年在世宗投资 8 万亿韩元，建设 AI 服务器半导体封装基板产线； 三星 SDI 计划投入 9 万亿韩元，布局天安电池业务。