钛媒体 App 11 月 12 日，据报道，三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对 AI 芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新 HBM 工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于 2028 年 6 月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离 7 月 2 日公布忠清地区投资计划已过去 133 天。（广角观察）