【CNMO 科技消息】11 月 12 日，三星电子在韩国忠清南道牙山温阳园区举行忠清圈 " 超级项目 " 动工仪式。三星电子会长李在镕公布规划，将温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地，新工厂投产时间较原计划提前约一年，定于2028 年 6 月正式投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离 7 月 2 日公布忠清地区投资计划仅过去 133 天。

三星电子温阳园区

此次动工的新产线为 HBM 后端先进封装设施，包含 5 条生产线，项目总投资达46 万亿韩元（约合人民币 2295 亿元），其中厂房建设 6 万亿韩元、先进设备投资 40 万亿韩元。新工厂为地上三层结构，总洁净室面积达3.1 万平方米（约 9400 坪，相当于 4 个足球场）。全部建成后，温阳园区的总建筑面积将从 27 万平方米扩展至42 万平方米，增幅约 1.6 倍。就业层面，工厂投产后预计创造约700 个直接就业岗位；建设期间日均投入约3400 名工人，预计产生2.6 万亿韩元的生产诱发效应。

三星 HBM

三星在此规划的并非当前世代产品。据多家媒体报道，温阳新工厂计划量产第七代 HBM —— HBM4E等下一代产品。AI 服务器内存需求的快速攀升，是三星将建设日程整体前移的直接驱动力。将原定投产时间压缩约一年，意在提前锁定先进封装产能，在 HBM 供应竞争中占据更主动的位置。

温阳工厂提前一年动工的紧迫感，需要放在三星 HBM 业务的竞争态势中理解。据 Counterpoint Research 数据，三星 HBM 营收份额从 2026 年第一季度的21%攀升至第二季度的33%，同期 SK 海力士份额从 58% 降至 50%，双方差距在一个季度内从 37 个百分点收窄至 17 个百分点。另有行业数据显示，三星三季度 HBM 份额进一步升至 30% 中段高位，逼近 40%。在 HBM4 量产交付已率先实现的背景下，后端先进封装产能的提前布局，关乎三星能否将技术身位转化为可持续的供应份额。温阳 5 条产线 2028 年的投产节奏，正是这场追赶中一个被刻意提前的时间节点。