【CNMO 科技消息】11 月 12 日，据外媒报道，韩国正式敲定国产端侧 AI 芯片研发路线图，计划到 2030 年开发并验证 8 款国产 AI 芯片及 2 项核心半导体 IP，应用范围覆盖自动驾驶汽车、智能家电、机器人和无人机等领域。该项目总预算达到 8002 亿韩元（约 40 亿人民币），三星电子将提供先进制程代工支持，帮助韩国本土芯片设计企业推进产品研发和试产。

AI 芯片示意图

韩国贸易、工业和能源部当天在首尔举行 2026 年下半年 AI 半导体 M.AX 联盟全体会议，来自产业界、学术界和研究机构的 150 余名代表参加会议。会上公布的 K-On-Device AI 半导体技术开发项目路线图，将围绕实际终端需求推进芯片、配套模块及驱动软件的协同开发，目标是让国产 AI 芯片能够真正应用于终端产品，而非停留在实验室研发阶段。

根据规划，8 款 AI 芯片将分别面向自动驾驶汽车、智能家电、协作机器人、人形机器人、农业机器人和无人机。其中，智能家电领域占 3 款，其余五大应用方向各布局 1 款。另外两项半导体 IP 则分别面向先进制程和极端环境芯片设计，进一步补充韩国本土半导体产业链的技术能力。

三星电子晶圆代工部门也将参与此次计划，并为韩国本土无晶圆厂芯片企业提供试产支持。2027 年，三星计划安排 21 次原型芯片生产名额，其中包括 3 次 2nm 制程、4 次 4nm 制程、3 次 5nm 制程、3 次 8nm 制程、3 次 14nm 制程和 5 次 28nm 制程。相关生产将采用多项目晶圆（MPW）和单次流片等方式，帮助芯片设计企业降低试产成本，缓解从芯片设计到实际制造之间的产能和技术瓶颈。

韩国还计划加快智能家电 AI 芯片的研发进度，将其中一款产品的预定生产时间提前一年以上。参与项目的终端企业也将从研发早期介入，提供产品性能需求和实际应用测试环境，让芯片设计能够更贴近终端设备的使用要求。