快科技 11 月 12 日消息，三星电子已在韩国忠清南道牙山市温阳园区启动 HBM 先进封装新工厂建设，计划将投产时间较原定安排提前近一年。

HBM 即高带宽内存，通常与 AI 芯片配套使用，它会将多层存储芯片堆叠在一起，封装环节负责完成堆叠、互连和测试，直接影响产品的供货速度与合格率。

三星计划中长期向温阳园区投入 46 万亿韩元（快科技注：约 2295 亿元人民币），其中约 13% 用于厂房建设，其余资金将用于后续分批安装生产设备。

新工厂为地上三层，规划约 3.1 万平方米洁净室，面积相当于约 4 个足球场，建成后，温阳园区总建筑面积将从 27 万平方米增加至 42 万平方米，并新增约 700 个工作岗位。

三星上月披露，2027 年 HBM 供应量的客户协商已经完成，但现有供货能力仍远不能满足需求，在此背景下，新工厂的投产时间由原定 2029 年 5 月提前至 2028 年 6 月。

韩国政府已承诺为项目提供审批、电力和供水等方面的支持，忠清南道与牙山市还将审批周期缩短至常规流程的三分之一。