证券之星消息，鸿利智汇 ( 300219 ) 11 月 13 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有没有向芯片封装领域扩展的计划？目前 led 封装领域已经基本饱和了，不能一直守着现在 led 封装领域内卷吧？

鸿利智汇董秘：您好，公司持续关注产业链协同机会，围绕 " 一体两翼 " 产业发展战略，结合业务协同性等因素综合评估业务布局。同时，公司依托与控股股东金舵投资合作设立的战略创投基金，聚焦 LED 先进封装、Mini/Micro LED、汽车照明及电子、泛半导体、精密制造、人工智能等战略性新兴产业方向，发掘和孵化优质项目，搭建产融协同平台，为公司储备产业标的、拓展前沿赛道，赋能主业高质量发展。谢谢。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。