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兴森科技：以上技术公司均已掌握
证券之星 07-17
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证券之星 07-17
兴森科技：2025 年公司折旧同比有所增长，主要是 fcbga 封装基板项目的折旧增加
每日经济新闻 07-17
兴森科技：目前 pcb 订单中仅有部分需要提供 smt 贴片服务，其盈利能力基于订单类型、客户定位等有所差异
每日经济新闻 07-17
兴森科技：截至 2025 年 7 月 10 日股东人数为十万六千余户
证券之星 07-16
7 月 14 日兴森科技涨 5.06%，光大信用添益债券 a 基金重仓该股
证券之星 07-14
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证券之星 07-11
兴森科技：正按计划推进市场拓展和客户认证
证券之星 07-11
兴森科技：控股股东、实际控制人邱醒亚拟减持不超过约 2534 万股
每日经济新闻 07-10
兴森科技：控股股东计划减持不超过 1.5021% 公司股份
钛媒体快报 07-10
兴森科技：截至 2025 年 6 月 30 日股东总户数为十一万一千余户
证券之星 07-08
兴森科技：公司 fcbga 封装基板可用于 hbm 产品的封装
证券之星 07-07
兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
证券之星 07-02
兴森科技：csp 封装基板产能已满产并正在扩产
证券之星 07-02
兴森科技：海外市场及主要头部企业也是公司 fcbga 封装基板项目的目标客户，公司正努力拓展海外标杆客户
每日经济新闻 07-02
兴森科技：公司 csp 封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中
每日经济新闻 07-02
兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作
证券之星 06-30
兴森科技：珠海兴科 csp 封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中
每日经济新闻 06-30
兴森科技：在 ai 服务器和光模块方向使用的高阶 hdi 和高频高速 pcb 目前具备 18 层以上多层板技术能力
每日经济新闻 06-25
兴森科技：截至 6 月 20 日股东总户数为十二万二千余户
证券之星 06-24
兴森科技：公司珠海基地 csp 封装基板产能已处于满产状态
证券之星 06-23
兴森科技：ic 封装基板为芯片封装的原材料主要配套 cpu、gpu 等领域
证券之星 06-19
兴森科技：公司 csp 封装基板业务目前订单持续向好满产满销扩产后将继续聚焦存储射频两大主力方向并向汽车市场拓展
证券之星 06-17
兴森科技最新公告：拟以 3.2 亿元参与购买子公司广州兴科 24% 股权
证券之星 06-11