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兴森科技迎上市首亏,半导体业务亏本卖,“资金饥渴症”渐显
证券之星 前天
兴森科技:eda 的断供不会导致公司业务受影响
证券之星 前天
兴森科技:截至 2025 年 5 月 30 日,公司股东总户数为十一万六千余户
证券之星 06-04
兴森科技:公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,材料供应商主要由客户指定
每日经济新闻 05-30
兴森科技:fcbga 封装载板在超低介电损耗(df)方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进
每日经济新闻 05-30
兴森科技:20 层以上 fcbga 封装基板测试工作有序推进中
每日经济新闻 05-30
兴森科技:北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,供应产品涉及主板和副板
每日经济新闻 05-30
兴森科技:公司 fcbga 封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中
每日经济新闻 05-30
兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
证券之星 05-30
兴森科技:高阶 hdi 业务是公司的重点业务方向
每日经济新闻 05-30
兴森科技:公司与佰维存储有业务合作
证券之星 05-29
兴森科技:已小批量交付的基板产品均为 20 层以下,应用于 ai 及服务器等领域
每日经济新闻 05-29
兴森科技:公司 fcbga 封装基板技术能力可满足现有客户的要求
每日经济新闻 05-28
兴森科技:北京兴斐产品应用于消费电子(高端智能手机、tws 耳机等)、模组产品和光模块等领域
每日经济新闻 05-28
兴森科技:公司 fcbga 封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
每日经济新闻 05-26
兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作但整体金额较小
证券之星 05-26
兴森科技:公司 fcbga 封装基板项目目前处于小批量生产阶段
每日经济新闻 05-26
兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小
钛媒体快报 05-26
兴森科技:公司 fcbga 封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位,目前具备 20 层及以下产品的量产能力
每日经济新闻 05-20
兴森科技:公司 fcbga 封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位
证券之星 05-20
兴森科技:根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便
证券之星 05-13
兴森科技:5 月 8 日召开业绩说明会,投资者参与
证券之星 05-09
兴森科技:公司 ic 封装基板为芯片封装原材料
证券之星 05-08
存储器概念股持续拉升,兴森科技涨停
钛媒体快报 04-30
异动快报:兴森科技(002436)4 月 30 日 14 点 10 分触及涨停板
证券之星 04-30
兴森科技:公司持有上海泽丰 24.528% 股权
证券之星 04-30
兴森科技:珠海兴科 2024 年因处于产能爬坡阶段全年亏损约 7000 万元
证券之星 04-29