9 月 28 日下午，" 超越制造 " 2019 格兰仕 9 · 28 大会在佛山市顺德区举行。会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布格兰仕与芯片企业 SiFive China 达成战略合作，正式切入芯片领域。会上还正式发布首款名为 "BF —细滘 " 的家电物联网芯片，未来双方将就物联网家电产品研制整套专用、可定制、可灵活设计、高性能、低成本的芯片。

" 格兰仕要成为科技的格兰仕。" 格兰仕集团总裁兼董事长梁昭贤表示，这是格兰仕整合世界一流人才和技术打造的全新开放平台，也将成为格兰仕从制造迈向科技的新起点。

▲格兰仕集团副董事长梁惠强

作为格兰仕集团成立 41 周年的庆典，本次大会的主题是 " 超越制造 "。在梁惠强看来，超越制造就是要针对性解决当前物联网（IoT）生态系统碎片化给智能家居发展带来硬件、软件、电力等三大瓶颈问题。

为此，格兰仕集团与 RISC-V 芯片企业 SiFive China 达成战略合作，致力于为物联网家电产品设计一整套专用、可定制、可灵活设计、高性能、低成本的芯片，这些芯片会应用到格兰仕所生产的微波炉、空调、冰箱、小家电等全线产品中，成为格兰仕走上智能家电的第一个里程碑。

作为 RISC-V 指令集和开源硬件的领导者，SiFive 于 2015 年 7 月由 RISC-V 发明者在美国创立，是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业。

对于为何和 SiFive China 达成合作，并使用开源架构 RISC-V，梁惠强表示，这种把软件的逻辑应用在做硬件上，敏捷开发的逻辑适合快速研发家电产品专属的应用芯片，而且可以在人工智能上做到灵活应用，做到低成本，以及更高的安全级别和更好的人员管理。

▲格兰仕集团和顺丰控股达成合作

今天，格兰仕集团推出了首项合作成果，即首款 BF- 细滘芯片，该芯片采用 40nm 制程，比同等制程的英特尔、ARM 架构芯片速度更快、能效更高。

此外，梁惠强还表示，接下来还将推出 NB- 狮山 AI 处理器，则会有高、中、低三个条产品线，在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

除了在置入物联网芯片让家电硬件智能化之外，在软件方面，格兰仕将与德国初创企业 BRAGI 合作，通过边缘计算把 AI 应用到各种各样的格兰仕产品中。而在无线充电方面，格兰仕下一步将会把无线电力发射器嵌入到白电产品中，让家电产品以后能够远距离地为指定电子设备进行微波射频无线充电。

梁惠强表示，未来三年，格兰仕将努力将芯片、边缘计算、无线电力三项技术融为一体 ，产生互联网解决方案。

大会上，恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理李家杰、顺丰控股股份有限公司副总裁潘葛、北京千兆跃科技有限公司执行总裁江朝晖等就格兰仕芯片研发展开了一场主题为 " 一场无法计算的连接 " 的对话。格兰仕芯片的研发带头人，江朝晖介绍，这款芯片与其他芯片的差异，在于它是开源技术，由于 RISC-V 架构完全开源，有很强的的安全性，而且格兰仕这款芯片的成功研制，也意味着这项技术可以利用在行业领先的环境里，体现了强大的应用性。

深圳晚报记者 赵鹏