现代快报讯（记者 陈敏）9 月 24 日，第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨 2020 无锡集成电路创新峰会在无锡高新区举行。活动现场，无锡集成电路设计产业投资基金正式签约，无锡国家 " 芯火 " 双创基地启动。

国家 " 芯火 " 双创基地平台是国家工信部根据《国家集成电路产业发展推进纲要》等的战略部署，重点打造的以集成电路为核心的信息技术领域新型服务平台。其主要目标是面向芯片整机应用，支持芯片国产替代，实现 " 芯机联动 "，形成完善的 " 芯片—软件—整机—系统—信息服务 " 的产业生态体系，着力提升区域内集成电路产业乃至相关整机产业的核心竞争力，引导产业向价值链高端发展。

无锡是我国微电子产业发祥地和国家微电子工业 " 南方基地 "，被称为国家微电子的 " 黄埔军校 " 和 " 人才摇篮 "。早在上世纪 80 年代，国家在无锡实施的 "908" 工程诞生了全国第一块超大规模集成电路。90 年代初，无锡就具备年产 1 亿块集成电路的生产能力，研发水平和生产能力位居全国之首。

2018 年 12 月，工信部批复无锡建设国家 " 芯火 " 双创基地，通过基地的建设、运营，结合配套基金、产业政策等落实，促进无锡集成电路产业的发展。

作为无锡集成电路产业主要集聚地，高新区先后承接国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地和国家传感网创新示范区主要建设工作，获批建设国家 " 芯火 " 双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为集成电路产业创新发展注入了新的动能。

截至 2019 年底，无锡高新区集成电路产业集聚企业超过 250 家，从业人员超过 6 万人，销售总收入达到 860 亿元，占无锡市总规模的四分之三，占全国集成电路产业销售的十分之一，销售规模位居全国第二。

无锡高新区也相继培育华润微电子、芯朋微电子等科创板上市企业；引进了总投资 100 亿美元的华虹（无锡）制造基地项目、总投资 200 亿美元的海力士项目；建设了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区，涵盖集成电路芯片设计、晶圆制造、装备材料等诸多领域、各个环节，为集成电路产业发展营造了极佳的生态环境，是集成电路创新创业创造的热土。

本届会议以 "5G 智联世界，用芯构造未来 " 为主题，围绕 5G 时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主 IC 创新等热点话题展开深入研讨。

（主办方供图）