中国硅片和硅基材料行业上游分析

中国硅片和硅基材料行业的上游参与者为电子级多晶硅片厂商和单晶炉、切割机等设备供应商。据头豹研究院，2015 年，国家集成电路产业投资基金与保利协鑫共同成立江苏鑫华半导体材料科技有限公司，建立了中国首条 5,000 吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。根据在硅片和硅基材料行业有 8 年市场运营经验的专家表示，电子级多晶硅原材料占整体 8 寸硅片和硅基材料制造成本中的 50%，整体而言，中国从事电子级多晶硅原材料研发及生产的供应商较少，中国电子级多晶硅原材料市场主要被日本、欧美厂商所占据。上游设备供应商方面，单晶炉、研磨机、等设备是中国硅片和硅基制造的核心设备，上游设备占整体硅片和硅基材料制造成本的 40% 左右。单晶炉是中国硅片和硅基材料制造的核心设备之一，占硅片制造设备的 25% 左右，当前中国晶盛机电、京运通、天龙光电等厂商均已自主研发单晶炉，但与国外厂商相比，单晶炉投料量小，尺寸集中在 8 英寸，且在质量和精度方面与进口设备存在差距。因此，此类设备主要依赖美国、日本、德国、荷兰等国进口。由此可见，中国在行业上游设备市场议价能力不强。

中国硅片和硅基材料行业中游分析

中国硅片和硅基材料行业的中游参与主体为硅片和硅基材料制造商，主要负责硅片和硅基材料的制造和销售。据头豹研究院，在硅片生产过程中，制备单晶生长是最核心的工序。直拉法生长出的单晶硅，用于生产低功率的集成电路元件。而区熔法生长出的单晶硅用于生产高功率的电子器件。绝大数电子元器件、二极管主要集中在中低压产品领域，导致 90% 硅片和硅基厂商采用直拉法制备单晶生长，10% 硅片和硅基厂商采用区熔法制备单晶生长。目前，全球拥有区熔法技术并可量产的硅片和硅基厂商有日本信越化学、SUMCO 及中国中环股份。中国内地首个实现 12 英寸硅片规模化销售的企业是沪硅产业，从此打破了中国 12 英寸硅片国产化率几乎为零的局面。目前，中国中环股份、上海新昇、金瑞泓已具备 12 英寸硅片的生产能力。未来，在硅片和硅基国产化进程加快的趋势下，中国本土硅片和硅基制造商发展空间将逐步增大。

中国硅片和硅基材料行业下游分析

中国硅片和硅基行业的下游主体为半导体制造厂商及应用终端企业。据头豹研究院，目前半导体行业分为 IDM、Fabless 和 Foundry 三种厂商。集成电路是最大的半导体市场，在全球半导体市场应用结构中的占比达到 83.2%。在功率半导体领域，中国闻泰科技、吉林华微电子、杭州士兰微电子、杨杰科技、台基股份五家功率半导体厂商已形成了以 IDM 模式为主导的完整的半导体产业。现阶段，中国 IDM 厂商部署以 6-8 英寸产线为主，国外 IDM 厂商部署以 8-12 英寸产线为主。中国大部分半导体厂商是 Fabless 模式，只负责芯片设计，如海思半导体、展讯。而晶圆制造则由代工厂负责。中国中芯国际、长电科技、上海华虹宏力、华微电子、上海先进半导体等晶圆代工厂商在制造工艺上与国外厂商仍有差距，主要负责中低端晶圆产品生产，而高端晶圆产品代工市场被台湾台积电、格罗方德、三星集团所占据，其中台积电在全球晶圆代工市场拥有超过 50.0% 的占有率。

中国硅片和硅基材料行业一周舆情

据信鸽舆情监测数据显示，近一周来（11.25-12.2）全网提及 " 硅 " 相关信息共计 164293 条。重要事件有：8 家光伏企业共同倡议推进光伏行业 210mm 硅片及组件尺寸标准化；东方日升与上机数控签超 113 亿 " 单晶硅片 " 长单；东岳硅材表示公司募投项目 30 万吨 / 年有机硅单体及 20 万吨 / 年有机硅下游产品深加工项目目前正有序进展。详细内容见图片。