几天前，在 5 · 20 这个充满着爱情浪漫气息的夜晚，无数的小情侣们都一起度过了这个甜蜜的夜晚。而高通也在当晚如期举行了 " 骁龙之夜 " 活动。要说这场活动的重头戏，那肯定是高通的全新旗舰骁龙 8+Gen1。（以下简称骁龙 8+）

高通这命名方式，是真的容易把人整糊涂。但是不管名字怎么叫，大家只要知道他是上半年骁龙 8Gen1 的升级版就好。熟悉高通的朋友大概对高通在年中推出小幅升级版芯片的做法不会感到陌生，之前的骁龙 820 到骁龙 821、骁龙 865 到骁龙 865+ 以及去年的骁龙 888 到骁龙 888+ 都是这种节奏。

对于年中的升级版处理器，高通普遍采用提高 CPU 和 GPU 频率的方式来取得一定的性能提升。这次当然也不例外，此次骁龙 8+ 的 CPU 超大核、大核以及小核的频率均有提升，GPU 也做了超频处理。大家可以把骁龙 8+ 简单的理解为骁龙 8Gen1 的 " 超频版 "。这么看，骁龙 8+ 也不过就是年中的例行升级。

但，此次骁龙 8+ 最大的看点在于其更换了新的台积电 4nm 工艺制程。正因如此，上市仅仅 6 个月的骁龙 8 成为骁龙 8 系中 " 最短命 " 的旗舰芯片。而三星似乎也成为了那只 " 替罪羊 "。

频率的提升带来了 10% 的性能增长，更重要的是将整体能耗下降了 15%，这也是发布会中提到最多的一点。芯片架构不变的情况下频率提高了功耗却反而下降了，这听上去是有那么点反直觉，但这也恰恰说明了之前三星 4nm 工艺存在的问题。

时间回到 2020 年，高通带来了搭载 Arm 超大核架构 Cortex-X1 的首款旗舰芯片——骁龙 888。它不仅有个非常吉利的名字，同时还一度被认为在性能上得到了大幅提升。只可惜，这个在中国人看来很吉利的数字并没有给骁龙 888 带来额外的加成。

当首发机型小米 11 发售之后，各大评测机构发现骁龙 888 功耗数据高得不正常，同时有用户反映发烫、卡顿等问题。在排除掉小米 11 的设计问题后，消费者和手机厂商似乎意识到了主要问题出在了三星拉跨的 5nm 制程上。因为，同期采用台积电 5nm 工艺的麒麟 9000 情况则要好得多。

为了驯服这条 " 火龙 "，几家手机巨头均在散热和温控上下足了功夫，甚至不惜采用锁帧降分辨率、跑分白名单等 " 暗箱操作 "，总之都宣称自己是 " 驯龙高手 "。但一顿操作猛如虎后，表现依然不如上一代骁龙 865。

真是苦了各大手机厂商了，这是典型的，兵熊熊一个，将熊熊一窝。

到了骁龙 8Gen1 这一代，也许是因为三星的报价实在太具诱惑力，高通依旧选择让三星代工。据官方介绍，这款芯片基于三星 4nm 工艺代工，CPU 性能提升 20%，同时能耗减少 30%。但事实情况真如同数据这样美好吗？

根据后续机型的测试，搭载 X2 架构大核的骁龙 8，单核功耗刷新了骁龙 888 的纪录，从 3.3W 跃升到 4W 级别，这么一看，骁龙 8Gen1 的发热问题相比骁龙 888 有过之而无不及。与之形成鲜明对比的是采用台积电 5nm 工艺的苹果 A15 却拥有逆天的能效比。

这一次，三星工艺制成拉跨的问题更加实锤，高通也终于坐不住了，在最新的骁龙 8+ 上，果断弃坑三星，转投台积电。实际上，之前就有外媒爆料称三星为获得高通的订单，在 5nm 和 4nm 工艺的良率上造假。一家名为 TheElec 的韩国媒体报道称，三星 4nm 工艺只有 35% 的良品率，而台积电早已突破 70%。这也解释了骁龙 8Gen1 继续 " 翻车 " 的原因。

那么骁 8+ 在更换了台积电制程后能脱掉 " 火龙 " 的帽子吗？ZAKER 科技认为，台积电 4nm 制程工艺至少能在很大程度上缓解骁龙 8 系列祖传的发热问题。根据高通官方的数据，骁龙 8+ 在能效比方面有最高 30% 的提升。在低负载下，新的骁龙 8+ 优势并不明显，但随着负载增加，骁龙 8+ 的优势变得愈发明显。

以大家目前普遍用来对手机芯片进行测试的手游《原神》为例，官方提供的数据是环境温度 25 摄氏度、810P 的高分辨率下连续运行《原神》60 分钟，的骁龙 8+ 可以实现持续稳定的 60 帧运行。《王者荣耀》在 90 帧 + 极致画质，和 120 帧 + 高清画质下，能效提升约 30%。就算官方数据有一定的水分，这个提升依旧是显而易见的。

事实上近几年来手机芯片的发展几乎处于停滞不前的情况（苹果除外）。一方面，是因为缺乏竞争，自从华为被制裁之后，高通少了一个强有力的竞争对手。联发科在过去一段时间里也没能拿出像样的旗舰芯片。直到今年才推出了天玑 9000 能与骁龙 8 系列一战，这也就难怪高通长期躺平摆烂了。

另一方面则是则是上游产业链的锅，由于手机市场出货量逐年萎缩，利润有限。无论是芯片设计方还是代工厂都不愿意再投入重金去升级芯片的架构和工艺制程，而这恰恰是芯片最核心的部分。如今的芯片制程已经来到了 4nm 节点上，如果要进一步提升制程，那么现有的 FinFet 工艺将成为瓶颈，不得不采用全新的 GAAFET 工艺。但这又是高达数十亿美元甚至上百亿美元的投入。

当下手机市场不断缩减的规模和利润显然难以支撑如此巨大的投入。目前高通的第一大客户小米第一季度总收入为人民币 734 亿元，超过 725.2 亿元的预估值，但同比下滑 4.6%、经调整后净利润达到 29 亿元，同比下滑 52.9%。高通的第一大客户尚且如此更何况其它客户。所以高通和三星其实都有自己的苦衷。

至于苹果，至今依旧靠着超高的客单价带了高额的利润，这些利润允许苹果在研发上肆无忌惮地透入，甚至可以不计成本。自然，研发出 A15 和 M1 Ultra 这样的性能怪兽那都是水到渠成的。

同样在 " 骁龙之夜 " 上发布的另一款芯片：骁龙 7Gen1 高通仍旧固执的采用三星 4nm 工艺，作为对标联发科天玑 8000 系列的中端芯片，ZAKER 科技对此持悲观态度。面对如今市场反馈良好的天玑 8100，骁龙 7Gen1 采用更差的三星工艺恐难有胜算。

相信大多数人更期待的还是新旗舰骁龙 8+ 能有更给力的表现，好歹给已经摆烂两年的手机芯片市场带来一点活力。在弃坑三星这个猪队友后，台积电能再次让骁龙雄起吗？

ZAKER 科技出品

文 / 谭兆斐