现代快报讯（记者 尤力庭）2 月 10 日，无锡市 2023 年一季度重大产业项目开工仪式举行。在梁溪分会场，24 个都市工业及创新载体建设项目同步开工，总建筑面积超 200 万平方米 、总投资近 150 亿元。

据悉，本次参加开工的都市工业及创新载体建设项目，与往年相比，项目能级更高、民间投资更多、带动效应更强。24 个项目中，5 亿元以上项目 10 个，10 亿元以上 7 个。其中，梁溪矽谷产业园、天安智谷 ( 无锡 ) 工业互联产业基地和江苏和众元研发基地等 9 个项目已率先列入 2023 年无锡市重大产业项目清单。

据了解， 投资 12 亿元打造的医药供应链产业园 ( 一期 ) ，建成后将协同国药构建智慧医药服务生态体系， 5 年内计划实现产值超百亿元，年产税超亿元。此外，宽腾医疗总部项目也将带动医疗影像上游相关供应链高端技术在无锡集群发展。

与此同时， 一大批围绕数字经济的产业项目相互支撑、互为补充， 正在逐步展现产业建圈强链带来的澎湃动能。如投资 8.6 亿元建设的均和云谷人工智能数字科技港，投运后预计导入独角兽企业 2-3 家，培育科创板上市公司 2-3 家， 人工智能关联企业 30 家，实现年产值 15 亿元以上。

据梁溪区工业和信息化局局长邵健介绍，按照梁溪都市工业高质量发展要求，梁溪将为产业赋能，打造生产性服务业集聚区，提供算力、专精特新、智改数转、知识产权交易等支撑和服务。此外，梁溪还将加强专精特新小巨人企业培育，今年目标引育 5 家国家级专精特新企业，以此推动梁溪制造业向高端化、智能化、绿色化发展。

山北街道作为梁溪都市工业主战场，经过多年的发展，已经形成了以四大产业为特色的都市工业示范区。据山北街道党工委委员、办事处副主任杨伊茗介绍，梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目计划总投资 10 亿元，准备引进 5 家半导体高端科技型企业。项目建设完成后，还将引进 8-10 家半导体设备企业，全部投产以后预计年产值可以达到 50 亿元，聚集半导体设备专业人才 2000 人。

重大项目是经济发展的 " 生命线 "，事关发展后劲。今年，梁溪区将聚焦梁溪科技城以及扬名、山北、黄巷三大工业园， 盘活低效用地，加快载体建设，有序推进传统制造业整合提升，积极引育集成电路、新能源、高端装备等新兴产业，加快产业功能区创新载体、通信等基础及配套设施建设。（梁溪区宣供图）