中国上海—— 2024 年 12 月 11 日——今日在莱迪思 2024 年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的 FPGA 创新领先地位。全新发布的莱迪思 Nexus™ 2 下一代小型 FPGA 平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思 Certus™-N2 通用 FPGA 提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端 FPGA 器件：Lattice Avant™ 30 和 Avant™ 50 以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。

莱迪思半导体首席战略和营销官 Esam Elashmawi 表示：" 在莱迪思，我们很自豪能够引领低功耗、小尺寸 FPGA 的技术进步，从而确保我们的客户拥有最佳的器件、工具和解决方案来设计低功耗、高速和安全的突破性创新应用。从网络边缘到云端，在各个行业中，FPGA 都站在创新的最前沿，我们致力于提供多功能和强大的中小型 FPGA 解决方案，帮助我们的客户和合作伙伴释放其全部潜能。"

推动小型 FPGA 创新

全新莱迪思 Nexus 2 小型 FPGA 平台提升了互连、优化了功耗和性能、拥有领先的安全性和可靠性功能，可以满足不断增长的网络边缘应用对高效处理、桥接和控制能力的需求。

莱迪思 Nexus 2 基于成熟的 16 nm FinFET TSMC 工艺，延续了公司在低功耗、小尺寸 FPGA 领域的领先地位，为客户提供以下功能：

· 功耗

o 与同类竞品相比，功耗最高降低 3 倍，提高了电源和散热设计的效率，降低了运营成本并增强了可靠性。

o 与同类竞品相比，网络边缘传感器监控的能效最多提高 10 倍。

· 性能

o MIPI 速度比同类竞品快 3.2 倍，可实现更快的连接和数据传输。

o 配置时间比同类竞品快 10 倍，提高了安全关键型应用的整体效率、容错性和安全性。

· 尺寸

o 尺寸比同类竞品小 5 倍，可实现简化、高效的系统设计。

· 互连

o 多协议 16G SERDES 结合 PCIe® Gen 4 控制器、高性能 I/O、高速 LPDDR4 存储器接口支持以及业界领先的 MIPI D 和 C-PHY（速度高达 7.89 Gbps）。

· 安全

o 行业领先的安全性，包括 256 位 AES-GCM 和 SHA3-512；符合 FIPS 140-3 2 级标准。

o 加密灵活性、后量子加密安全和防篡改保护。

o 集成闪存，实现更快、更安全的配置。

o 满足客户移动数据安全需求的终端用户选项。

莱迪思 Nexus 2 平台采用可扩展架构，能够快速开发多个新的器件系列，今日首发莱迪思 Certus™-N2 通用 FPGA 系列。莱迪思 Certus-N2 FPGA 今日开始提供样片，支持最新发布的莱迪思 Propel™ 和莱迪思 Radiant™ 设计软件。

扩展中端FPGA产品组合

Avant 30 和 Avant 50 基于屡获殊荣的莱迪思 Avant 平台，为客户提供新的容量选择，实现网络边缘优化和先进互连应用的开发。这些器件为客户提供了更多的连接、功能和特性选择。

扩展解决方案集合

莱迪思宣布推出新版本的莱迪思 Radiant™ 和莱迪思 Propel™ 软件工具，支持新的莱迪思 Nexus 2 FPGA 平台、莱迪思 Certus-N2 FPGA 系列和莱迪思 Avant 器件，以及包括 RISC-V® 和优化的调试、功耗计算和易用性在内的新功能。

莱迪思还发布了四项解决方案集合更新：Lattice sensAI™（网络边缘人工智能）、Lattice mVision™（嵌入式视觉）、Lattice Automate™（工厂自动化）和 Lattice Drive™（汽车设计）。这些更新包括针对特定应用的性能增强、拓展的 IP、演示和参考设计。

这些信息将在今天举行的莱迪思 2024 年开发者大会的现场直播中发布，重播录像将很快在大会活动网站上线。莱迪思开发者大会将于美国时间 2024 年 12 月 10 日至 11 日举行，届时莱迪思和其他行业领导者将带来阵容强大的主题演讲、分组会议和基于 FPGA 的技术演示。