残血版与满血版背后是芯片博弈。
众所周知，自骁龙决定不跟三星玩，改换台积电工艺之后 ……
曾经笼罩机圈人头顶足足三年的噩梦，可以说是直接落下了帷幕，没有一丝一点的迟疑。
这几年的骁龙旗舰芯，不仅温控、发热恢复正常，就连极限性能，那也是打得几个竞争对手找不着东西南北，CPU、GPU 性能占据优势不说，甚至连能效比都遥遥领先，实在是有点残暴的。
至于最新的骁龙 8 Elite，更是凭借着高通自研的 Oryon CPU 架构，把超大核主频提升到 4.32GHz，并首次引入了 Adreno GPU 切片架构，让 CPU 单核性能和多核性能相较于上代都提升了 45%， GPU 性能提升了 40%，同时能耗也降低了 40% 以上。
按照我的看法，把它评价为 " 牙膏挤爆"毫无问题。
（图源：高通）
比较遗憾的是，可能是因为底气足够、高枕无忧。
最近这三代高通骁龙旗舰芯，居然都没有了下半年例行出现的超频版，只有三星、红魔少数几个厂商会悄悄用上核心频率更高的版本，但是熟悉的 "+" 后缀确实是很久没有出现了。
更夸张的是，高通甚至开始思考起一些 " 反向操作 "。
根据外媒 androidauthority 报道，近日，高通在官网上架了一款内部代号 SM8750-3-AB 的处理器，该处理器被归类为骁龙 8 Elite（内部代号为 SM8750-AB）系列下，暂时没有独立的名称。
（图源：高通）
我们先不讨论，这颗处理器落地后应该叫什么名字比较合适。
高通的这波操作，还真就给咱们今年年初这毫无波澜的机圈，狠狠地打上了一针鸡血。
众所周知，芯片厂商们很少会有无的放矢的时候。
原因无他，芯片的研发和生产需要大量的资金投入，包括设计、制造、测试等环节，任何错误或失败都会导致巨大的经济损失，因此厂商们在决策时会非常谨慎，尽量在明确市场需求的情况下制定产品策略。
在我看来，这颗 " 新 " 骁龙 8 Elite 多半也是如此。
如果你对数码圈足够关注的话，就会发现年初这段时间，有关旗舰芯片的基本都是围绕着联发科的，除了超大核频率提到 3.7GHz 的天玑 9400+，历经两次半代升级的天玑 9350 也很受瞩目。
（图源：数码闲聊站）
哪怕只是为了宣传需要，高通这边也得在年初这段时间放出点新消息。
不过这与我无关，作为专注于性能的关注者，我只关心这芯片实际性能如何，只要能让我们用上更便宜的旗舰，那就是妥妥的好芯片。
所以，咱们不妨先来看看 " 新 " 骁龙 8 Elite 的参数，都有哪些不同。
（图源：高通）
从官网参数来看，这颗 " 新 " 骁龙 8 Elite 同样使用台积电 N3E 工艺，由 2 颗 4.32GHz Oryon-L 超大核和 5 颗 Oryon-M 3.53GHz 大核组成，2+5 的双丛集架构，比原版骁龙 8 Elite 少了一颗 Oryon-M 大核。
由于超大核本身频率不变，这颗 " 新 " 骁龙 8 Elite 的 CPU 单核性能和原版骁龙 8 Elite 应该是很接近的，当然了，CPU 多核性能难免会受到影响，以 OPPO Find N5 最新出炉的 GeekBench 6 成绩作为参考的话，多核性能的损耗在 5% 左右。
（图源：微博）
总之，你可以理解成下面这张图。
考虑到其核心架构依然基于高通自研的 Oryon 架构，个人认为性能这块应该还是不用担心的，考虑到目前核心运算的负载方式，这一调整或许能在一定程度上降低功耗，而且大部分消费者在日常使用时也很难感受到差异。
（图源：雷科技）
然后呢，在其他配置上，两者是完全一致的。
" 新 " 骁龙 8 Elite 依然采用 Adreno 830 GPU，同样支持 HDR 游戏、光线追踪、AI 驱动的帧放大（游戏超分辨率）和 AI 驱动的帧生成（Adreno Frame Motion Engine 2.1）。
通信基带依然是内置的骁龙 X80 5G 芯片，支持 5G-A；无线芯片也是骁龙 FastConnect 7900 芯片，支持蓝牙 6.0、LE Audio、aptX 无损、Wi-Fi 7、UWB 和 GNSS 等一系列特征。
因为改动实在太小，让人不得不怀疑 " 新 " 骁龙 8 Elite 和骁龙 8 Elite 是同一批出厂的芯片。
从网友们的反应来看，大家对于这颗芯片的评价算是喜忧参半的。
有的网友认为，只要最终落地的产品价格能够降低就是好事，即便是在屏蔽了一个核心的情况下，" 新 " 骁龙 8 Elite 也会比天玑 9300/ 天玑 9350 和骁龙 8 Gen3 强很多，这个 2+5 的 CPU 多核应该跟天玑 9400 差不多。
（图源：酷安）
有的网友则担心，" 这个东东应该不是重新流片 ( 成本太高 ) ，而是用 8 核版芯片屏蔽一颗核心得到的版本吧，那就是自带了一个核心的电阻丝，有可能有 N 卡用 AD102 大核心屏蔽下来的 4070tis 那种因为更多的电阻丝导致同性能功耗偏高的问题，感觉不妙啊。"
（图源：酷安）
从网上讨论的热度来看，至少关注度这块已经被高通拿捏了。
不过要我说啊，网友们能揪着这颗芯片讨论这么久，多少还是因为安卓厂商这边太要脸了。
毕竟残血芯片这种事情，在苹果那边早就不算新鲜事了。
举个例子，去年苹果悄悄上架的 iPad mini 7 大家还有印象吗？抛开完全不关注苹果新闻的安卓用户不谈，我想应该有不少人都是因为这一句" 搭载 A17 Pro 芯片，轻装超能量 "而观望甚至是入手这一款产品的吧。
（图源：酷安）
毕竟 A17 Pro 芯片本身含金量还是不错的，甚至比 A18 芯片还要强一些。
只可惜，iPad mini 7 搭载的 A17 Pro 芯片是残血版的，只有 6 核中央处理器、5 核图形处理器和 16 核神经网络引擎，而 iPhone 15 Pro Max 上的 A17 Pro 则拥有 6 核中央处理器、6 核图形处理器和 16 核神经网络引擎。
（图源：苹果）
直接砍了一个图形处理器核心，这就很 " 库克 "。
当然，高通自己也做过这样的事情。
去年 6 月，高通正式发布了骁龙 X Elite 和 X Plus 处理器，号称其拥有 " 全球最快的笔记本电脑 NPU"，并且能为 Copilot 个人电脑注入强劲 AI 动力，尽管最终销量不及预期，但依然算是 Windows 个人电脑生态系统的一个转折点。
接着就是重点了，作为这一批处理器里较亲民的版本，骁龙 X Plus 居然拥有着惊人的四个 SKU。
（图源：高通）
除了高度一致的核心规格外，四个 SKU 本质上都是基于标准版骁龙 X Elite 芯片，在核心数量上面做取舍得来的，因此它们的缓存规格、内存规格以及 NPU 算力都不会有什么差异。
有趣的是，真正的满血版骁龙 X Elite"X1E-00-1DE" 至今仍未推出，甚至已经被高通从骁龙 X Elite 的产品规格介绍中抹去。
从这个角度来看，现存的所有骁龙 X Elite 和 X Plus 处理器都是广义上的残血版处理器。
正因如此，我认为网友们不应该纠结于 " 残血 " 和 " 满血 " 的定义之争。
厂商们之所以会推出 " 残血版 " 芯片，那肯定是有理由的。
坚持自研核心架构的厂商，在生产的时候良率肯定会相对低一些，有时部分核心的性能可能未能达到预期标准，为了避免这些不合格的芯片被浪费，选择禁用一个性能较差的核心，那也符合常理。
问题是，手机厂商们不应该把这些 " 残血版 " 芯片随便遮掩一下，就直接当成 " 满血版 " 芯片来卖。
像苹果那样，不管产品配备的处理器有几核中央处理器、几核图形处理器，只要芯片一致就全部都用同样的型号，强行让同一枚芯片发展出多个版本，增加用户在选择时的分析成本，这种做法肯定是不值得参考的。
在宣传时明确产品的配置信息，让用户能够用合理的价格购入旗舰产品，甚至通过芯片本身 " 低能耗 " 的特征来提升折叠屏产品的使用体验，才是这颗芯片能否获得好口碑的关键所在。
（图源：OPPO）
如果这颗 " 新 " 骁龙 8 Elite，真的能给大家带来更有性价比的选择 ……
我想挑三拣四的网友们，应该也不会有什么意见了。
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