证券之星消息，瑞丰光电 ( 300241 ) 02 月 06 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品和哪些汽车品牌合作？小米华为汽车有合作吗

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！公司作为专业的车规级 LED 器件提供商，始终坚持创新引领，战略聚焦于汽车与显示市场，如今已在车载光应用深耕十余年，拥有完善的车规级 LED 产品体系、独立完善的车规生产制造和检测体系。在迎接车用国产化高端半导体的大潮下，公司持续为客户提供领先的高品质的全车照明＆车载显示解决方案，共同推动 LED 车灯、车载发光单元的行业发展。感谢您的关注！

投资者：请问公司的封装技术有哪些优势，在行业内属于什么水平

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！公司于 2002 年底建立 SMD LED 生产线，是国内最早从事 SMD LED 封装的企业之一，是国内 SMD LED 封装领域的先行者及 LED 封装领域的技术领先者。公司积极进行技术和产品创新，打造了一流的国家级 LED 研发中心并于 2015 年获得 CNAS 认可，2018 年 12 月公司被广东省科学技术厅认定为广东省 LED 电视背光源工程技术研究中心。2019 年公司荣获 " 深圳创新企业 70" 强称号。公司采用 " 以业务流程促进业务协同 " 和 " 以数据驱动促进业务决策 " 为建设理念持续扩产、对外投资合作和新产品开发等战略措施提升公司行业市场地位。优化产品结构，围绕各项财务指标强化经营，公司行业竞争力正在继续稳步提升，感谢您的关注！

投资者：深圳市中科创激光技术有限公司是公司的控股公司吗？其高端激光放映设备是否国内领先市场份额大约多少？是全球首款放映机激光光源的推出者吗

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！深圳市中科创激光技术有限公司是公司控股子公司，中科创依托独创的嵌入式 RGB 直接耦合专利技术，在高端激光放映设备领域占据重要地位。感谢您的关注！

投资者：请问公司的专利目前多少研发多少？博士有多少？这三项在行业内属于什么水平

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！截至 2023 年底，公司拥有授权有效专利 227 项，其中有效发明专利 24 项，实用新型专利 167 项，其他专利 36 项。公司研发团队针对 Mini LED 背光及显示技术开发、Micro LED 封装技术开发、车载显示产品开发、智能 LED 车大灯产品开发、电子纸及变色膜技术开发等的研发工作将持续为公司创造价值。截至 2023 年底，公司共有研发人员 288 人，占公司总人数的 12.06%，公司高度重视产品研发工作，研发人数及占比近三年来呈逐年上升趋势，通过多年的努力建立了完善的研发体系与研发团队，始终保持对前沿技术的跟踪与关注，持续面向未来技术方向投入研发，不断提升公司在行业内的核心竞争力和研发实力。2024 年相关数据后续请详见公司披露的《2024 年年度报告》，感谢您的关注！

投资者：福建安芯还是公司的股东吗？在公司的业务发展都提供哪些帮助？是否提过给公司资源整合和资金支持

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！公司按照中国证监会、深交所相关要求在定期报告中披露报告期末的股东户数及前十大股东的持股情况，请查阅公司披露的定期报告，感谢您的关注！

投资者：请问公司现在有 PCB 业务及产品吗 ? 有没有发展芯片业务？

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是专业从事 LED 封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。公司的主营业务为 LED 封装技术的研发和 LED 封装产品制造、销售，提供从 LED 封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、技术服务到标准光源模组集成的 LED 光源整体解决方案。感谢您的关注！

投资者：请问公司有芯片业务吗？未来会加大资金发展或并购此领域吗

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是专业从事 LED 封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。公司的主营业务为 LED 封装技术的研发和 LED 封装产品制造、销售，提供从 LED 封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、技术服务到标准光源模组集成的 LED 光源整体解决方案。未来公司将继续立足于 LED 封装业务，积极拓展模组业务，重点投入 MINILED 背光、直显、触显、激光、车用业务；通过组织机构和运营管理模式的优化调整，运用信息化、自动化，打造高效的智能化制造、品质、研发管理能力；提升内部运作效率，降低运营成本，努力提升公司经营业绩和企业内在价值。感谢您的关注！

投资者：请问公司有芯片业务吗？未来会加大资金发展或并购此领域吗

瑞丰光电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是专业从事 LED 封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。公司的主营业务为 LED 封装技术的研发和 LED 封装产品制造、销售，提供从 LED 封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、技术服务到标准光源模组集成的 LED 光源整体解决方案。未来公司将继续立足于 LED 封装业务，积极拓展模组业务，重点投入 MINILED 背光、直显、触显、激光、车用业务；通过组织机构和运营管理模式的优化调整，运用信息化、自动化，打造高效的智能化制造、品质、研发管理能力；提升内部运作效率，降低运营成本，努力提升公司经营业绩和企业内在价值。感谢您的关注！

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