快科技 2 月 24 日消息，据韩国媒体报道，三星近日与长江存储签署了 3D NAND 混合键合专利许可协议，从第 10 代 V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特别是在 " 混合键合 " 技术方面。

三星计划在 2025 年下半年量产下一代 V10 NAND，预计堆叠层数将达到 420 至 430 层，当层数超过 400 层时，底层外围电路的压力会显著增加，影响芯片的可靠性。

为了解决这一问题，三星决定在 V10 NAND 中引入 W2W 混合键合技术，该技术通过直接将两片晶圆贴合，无需传统凸点连接，从而缩短电气路径，提高性能与散热能力，同时优化生产效率。

而早在四年前，长江存储就率先将混合键合技术应用于 3D NAND 制造，并命名为 " 晶栈（Xtacking）"，同时建立了完善的专利布局。

业内人士指出，目前掌握 3D NAND 混合键合关键专利的公司包括美国 Xperi、中国长江存储和中国台湾台积电，三星几乎无法绕开长江存储的专利布局。

因此三星最终选择通过专利授权方式达成协议，而非尝试规避专利，以降低未来潜在的法律和市场风险，并加快技术研发进度。

此外除了三星，SK 海力士也在开发用于 400 层以上 NAND 产品的混合键合技术，未来可能同样需要与长江存储达成专利授权协议。

业内人士认为，未来三星在 V10、V11、V12 等后续 NAND 产品的开发过程中，仍可能需要继续借助长江存储的专利技术。