作者 | 云鹏

编辑 | 心缘

芯东西 3 月 27 日报道，近日，深圳国产存储器巨头江波龙向港交所提交上市申请，联席保荐人为花旗和中信证券。

江波龙已于 2022 年 8 月 5 日在深交所上市，此次有望实现"A+H"上市。

深圳市江波龙电子股份有限公司成立于 1999 年，深耕半导体存储产品行业二十多年，掌握了芯片设计、固件开发、NAND 颗粒分析及封测等能力。

近三年江波龙营收持续高速增长，三年营收总和接近 360 亿元。

在全球范围内，江波龙是第二大独立存储器厂商，国内江波龙是最大的独立存储器厂商。

2023 年，江波龙在全球半导体嵌入式存储市场为最大独立存储器厂商，市场份额 1.3%；在全球半导体移动存储市场独立存储器厂商份额 6.3%，排名第二。

▲江波龙部分嵌入式存储和移动存储产品

江波龙是中国内地首家成功设计并完成支持 UFS 4.1 协议主控芯片流片的存储企业，该芯片采用三星先进晶圆制造技术。

2024 年，江波龙成为唯一荣获《财富》中国科技 50 强的存储品牌企业。

半导体存储器是集成电路产业的核心分支，根据灼识咨询，2024 年全球集成电路市场规模近 6000 亿美元，其中半导体存储器占 30% 以上。 2024 年全球半导体存储产品市场规模预计达到 2059 亿美元。

截至 3 月 26 日收盘，江波龙 A 股最新股价为 94.94 元 / 股，总市值为 395 亿元。

▲截至 3 月 26 日 A 股收盘，江波龙股价情况

一、三年总营收 360 亿，全球 5 个生产基地，手机 PC 汽车等需求波动影响大

营收利润方面，江波龙营收连续三年呈显著增长态势，由 2022 年的 83.3 亿元增加至 2023 年的 101.3 亿元，再增至 2024 年的 174.6 亿元。

净利润方面，2023 年江波龙净亏损 8.4 亿元，2022 年和 2024 年实现盈利，2024 年净利润 5.1 亿元。

研发支出方面，2022 年、2023 年及 2024 年，江波龙研发费用分别为 3.5 亿元、5.9 亿元及 9.1 亿元。

▲江波龙营收、净利润、研发开支变化（芯东西制图）

从各业务营收占比来看，嵌入式存储仍然是主要产品线，2022 年、2023 年及 2024 年的营收贡献分别为 52.3%、43.6% 及 48.3%，约占一半。

固态硬盘逐渐成为重要的营收驱动因素，2022 年、2023 年及 2024 年的营收贡献分别为 18.1%、27.7% 及 23.7%。

移动存储营收占比由 2022 年的 24.5% 下降至 2023 年的 23.0%，并进一步下降至 2024 年的 18.4%。

内存条营收占比较少，由 2022 年的 5.0% 增至 2023 年的 5.1%，并进一步增至 2024 年的 8.7%。

从毛利角度来看，2022 年至 2023 年，江波龙毛利及毛利率均有所下降，2023 年至 2024 年有所改善。

江波龙在文件中提到，产品需求主要受下游设备及终端应用的需求驱动，如智能手机、个人电脑、服务器、汽车电子、机器人及其他工业及消费电子产品。

目前江波龙在中国及巴西运营五个生产基地：中山存储产业园、苏州封测生产基地、迈仕渡珠海制造基地、巴西阿蒂巴亚及马瑙斯的拉丁美洲生产及运营中心。

中山存储产业园园区一期已于 2019 年竣工，占地约 6 万平方米，可容纳 500 多名雇员，其中包括 400 多名工程师。苏州封测生产基地总占地面积 42600 平方米，其中标准净室约 20000 平方米，基地配备了先进封测设备。

▲中山存储产业园

二、70% 营收来自海外，三星小米 OPPO 传音、联想戴尔都是大客户

从营收分布来看，江波龙 70% 以上的营收来自中国内地以外地区，其在欧洲、北美、南美、中东及亚洲均建立本地子公司及团队，全球化布局进展较快。

2017 年，江波龙自美光收购高端消费级存储品牌雷克沙，扩展了江波龙的全球影响力。2023 年，江波龙收购了力成苏州（后更名为元成苏州）70% 的股权及 SMART Brazil（后更名为 Zilia Eletrônicos）81% 的股权，进一步扩大了自主生产能力，强化了江波龙的国际供应链。

从客户组成来看，江波龙已与科技、电信、消费电子及零售等多个行业的头部企业建立了长期的业务关系，包括戴尔、联想、迈瑞医疗、OPPO、三星、传音控股及小米。

其来自五大客户的营收分别占 2022 年、2023 年及 2024 年总营收的 38.2%、34.6% 及 36.8%。

2022 年、2023 年及 2024 年，来自最大客户的营收分别占总营收的 12.7%、11.0% 及 14.0%。

江波龙已经与多个行业的头部企业建立长久的业务关系，如戴尔、联想、迈瑞医疗、OPPO、三星、传音控股及小米。

此外，江波龙的客户还包括小天才、萤石、中兴通讯等。

江波龙与小天才合作，提供了低功耗紧凑尺寸存储解决方案，通过 PTM 模式交付了定制的可穿戴电子存储解决方案。

PTM 模式简单来看，涵盖了从产品设计、存储芯片和主控芯片设计和固件开发到封装、测试、SMT 贴片及组包的整个链条，可提供端到端定制。

存储领域，原材料成本占比极高，核心原材料供应商也值得注意。

截至 2022 年、2023 年及 2024 年 12 月 31 日止年度，原材料成本分别占江波龙销售成本的 88.4%、85.2% 及 86.7%。

江波龙向前五大供应商的采购额分别占 2022 年、2023 年及 2024 年采购总额的 65.3%、48.6% 及 50.0%。

江波龙向最大供应商的采购额分别占江波龙同期采购总额的 26.3%、13.9% 及 11.4%。

根据 IPO 文件，江波龙的核心供应商包括三星、SK 海力士、美光、闪迪等厂商，这些合作方会提供存储晶圆、主控芯片及辅助材料。

三、旗下三个品牌，覆盖消费级、企业级、工规级，嵌入式存储占大头

具体来看江波龙业务，其设计、生产及销售 NAND Flash 及 DRAM 存储产品，面向消费级、企业级及工规级应用。

江波龙经营三个主要品牌：FORESEE 及 Zilia（服务于 B2B 市场）以及雷克沙（服务于 B2C 市场）。

FORESEE 品牌在全球独立品牌中排名第五；以 2023 年营收计，雷克沙品牌在全 球独立存储产品消费品牌中排名第二；以 2023 年营收计，在拉丁美洲和巴西的存储产品市场，Zilia 品牌在独立存储器厂商中排名第一。

雷克沙品牌产品已销往 60 多个国家及地区，获得红点奖、iF 设计奖及全球消费电子展（CES）创新奖等国际奖项。

江波龙在消费级市场有 FORESEE 品牌的嵌入式存储及雷克沙品牌的移动存储、固态硬盘及内存条；在企业级市场主要有 FORESEE 品牌的 eSSD 及 RDIMM；面对工规级场景，主要产品包括 FORESEE 品牌的工规级固态硬盘及内存条，以及车规级嵌入式存储解决方案。

江波龙的产品组合涵盖 NAND Flash 及 DRAM 存储产品，主要包括四个产品线：

嵌入式存储是江波龙的主要产品，包括：UFS 及 eMMC 产品；ePoP、eMCP 及 uMCP 产品；LPDDR 产品；及 SLC NAND Flash 产品。

江波龙的固态硬盘属于大容量 NAND Flash 存储产品，可满足笔记本电脑、台式机、一体机、视频摄像头及网络终端等应用的需要。

江波龙的移动存储产品包括 U 盘、存储卡及 PSSD，应用在安全摄像头、汽车系统、高清摄影及智能设备等领域。

江波龙的内存条产品可满足消费级、企业级及工规级应用需求，涵盖 DDR4 及 DDR5 规格，可满足入门级、主流及高性能市场的需求。

四、超千人研发团队，570 项已授权专利，从芯片设计到封装测试一条龙

在核心技术研发方面，目前江波龙在存储产品价值链的关键领域形成一定自研技术能力体系。

在芯片设计领域，江波龙自主研发了 eMMC、UFS、SD 及 USB 产品的主控芯片，目前其自主设计的主控芯片已部署逾 3000 万颗。 江波龙 SLC NAND 产品已投入量产，出货量超过 1 亿颗。

此外，江波龙成功形成设计小容量存储芯片能力，填补了主要晶圆供应商在 SLC 及 MLC NAND Flash 以及 NOR Flash 等小容量存储市场上放弃成熟工艺节点的空白。

根据灼识咨询资料，江波龙两款代表性主控芯片落地产品的读写速度较同类产品快 15-30%。

2025 年 3 月，江波龙在 MemoryS 峰会上推出首款自研 WM7400 主控芯片，其支持 UFS 4.1 协议，适用 AI 终端。

根据灼识咨询数据，江波龙是中国内地首家成功设计并完成支持 UFS 4.1 协议主控芯片流片的存储企业，该芯片采用三星先进晶圆制造技术。

固件开发领域，江波龙产品通常使用自研固件，各产品线统一固件平台，可实现快速适配。

江波龙在固件开发方面的能力体现在其专有知识产权组合中，涵盖所有主要固件领域，包括接口协议、闪存晶圆管理、功耗控制、性能优化、数据保护及可靠性保证。

根据灼识咨询数据，江波龙是中国首批成功实现大规模生产搭载自研固件的高性能 UFS 2.2 嵌入式存储器的存储器厂商。江波龙有一支由 400 多名固件工程师组成的团队。

NAND 颗粒分析领域，江波龙已成立专门团队，负责对 NAND 颗粒进行分析，确保存储芯片在新产品上市前符合产品规格。江波龙已开发存储芯片管理算法，提高产品性能及可靠性。

江波龙的 NAND 颗粒分析团队由 40 多名工程师组成，其中包括具有十多年存储行业经验的核心成员。

封装及测试能力方面，江波龙掌握了高端 SiP 技术和包括堆叠封装在内的 MCP 技术。

江波龙苏州工厂已经掌握堆叠封装技术，并完成多家大客户的工厂审核流程。江波龙中山工厂的数据中心存储产品专线集研发和再测试于一体，各产品线的 DPPM 在 50 以内。

▲江波龙苏州封测生产基地

测试方面，江波龙自主开发 30 多种核心测试算法及软件，包括测试扫描算法及多平台测试软件。其中一项重要创新是江波龙的 DRAM STAR 测试系统，可灵活配置测试参数及流程，确保与各种主板平台的兼容性，最大限度地减少测试过程中与硬件相关的限制。

研发团队方面，江波龙研发活动主要是在江波龙位于中国上海、成都、深圳及中山以及巴西坎皮纳斯的研发中心进行。

截至 2024 年 12 月 31 日，江波龙研发团队有 1177 人，核心成员平均工作经验超过 10 年。 截至 2024 年 12 月 31 日，江波龙拥有 570 项已授权专利，有 468 项专利申请正在申请中，其中在中国有 432 项，海外有 36 项。

截至 2024 年 12 月 31 日，江波龙有 98.2% 的员工驻于中国内地，江波龙 59.0% 的员工拥有本科或以上学历。

五、创始人控股四成，大基金是第二大股东

从股权结构来看，江波龙的第一大股东为创始人、执行董事、董事长及总经理蔡华波，其持股占比 39.2%。

第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金），持股占比 6.23%。

江波龙董事及监事情况：

蔡华波现年 49 岁，其曾在 2015 年 12 月至 2018 年 1 月担任北京君正集成电路股份有限公司的独立董事。

江波龙执行董事李志雄主要负责公司战略规划及实施。曾于 2018 年 4 月被授予 " 深圳市高层 次专业人才（地方级领军人才）"。

江波龙执行董事王景阳曾于 2000 年至 2001 年担任华为技术有限公司多媒体部门技术支持工程师；2003 年至 2008 年担任意法半导体（中国）投资有限公司产品市场经理。

江波龙非执行董事蔡靖曾于 2011 年至 2014 年担任诺基亚（中国）投资有限公司的系统专家；自 2021 年 4 月起，他为国微控股有限公司非执行董事。

江波龙非执行董事胡颖平曾于 2001 年至 2016 年历任展讯通信（上海） 有限公司多个职位，包括软件经理、事业部总经理及副总裁等；自 2022 年 11 月至今，任思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司监事。

江波龙高管人员情况：

高管方面，江波龙副总经理马庆容曾于 1999 年至 2018 年担任上海复旦微电子集团股份有限公司产品总监。

薪酬方面，截至 2024 年 12 月 31 日止年度，江波龙执行董事、非执行董事、独立非执行董事及监事的薪酬总额（包括袍金、薪金、津贴、实物福利及退休计划供款）为 704 万元。

截至 2024 年 12 月 31 日止年度，江波龙支付予五名最高薪酬人士的薪酬总额为 3913 万元。

结语：全球半导体市场竞争加剧，AI 成为市场新变量

全球半导体存储市场高度集中，前十大参与者于 2023 年占 88.4% 的市场份额。江波龙主要与全球及地方独立存储器厂商竞争，目前江波龙的存储产品已广泛应用于消费电子、数据中心、通信、汽车及其他工业市场。

当前，全球半导体市场竞争激烈，尤其是半导体存储市场，但另一方面，全球半导体存储产品行业拥有庞大的市场空间，预计于 2024 年达到 2059 亿美元。

未来，AI 服务器部署需求仍在显著增长，机构预计 2024 年的服务器出货量将增长超过 40%，达到近 1.7 亿台，作为大模型在数据处理链条中的关键环节，存储器直接影响数据容量、训练和计算速度、数据可靠性和数据安全性。

与此同时，大模型在端侧的部署也有望实现大幅增长。 预计在 2024 年至 2028 年期间，全球 AI 手机出货量的市场渗透率将由 8% 增至 60%，AI PC 的市场渗透率将由 2% 增至 50%。

面向 AI 风口，各家存储器厂商都在加强研发投入以提高产品性能，AI 正成为存储市场的关键新变量。