在全球能源转型与 " 双碳 " 目标驱动下，白色家电行业正迎来一场静默的 " 能效革命 "。作为第三代半导体材料的核心基石，碳化硅衬底凭借其颠覆性的性能优势，正在重塑空调、冰箱、洗衣机等白色家电的底层技术逻辑。

行业趋势：从 " 能效焦虑 " 到 " 技术破局 "

近年来，全球家电能效标准持续升级。例如，中国《GB21455》标准对空调能效等级提出严苛要求，欧盟《ESEER》和美国《SEER》标准亦不断加码。传统硅基器件因高频损耗大、效率瓶颈等问题，已难以满足新一代家电对节能、轻量化、高可靠性的需求。碳化硅材料的应用成为破局关键：其击穿电压高、热导率强、开关频率快等特性，可显著提升 PFC 电路效率、缩小磁性元件体积，并降低系统整体损耗。

技术突围：碳化硅半导体与产业链协同的标杆

随着国内 8 英寸碳化硅衬底研发技术不断提升，国内少量企业如山东天岳先进作为碳化硅半导体材料行业的领军企业，自主攻克了碳化硅晶体生长、衬底加工等一系列国际难题，掌握碳化硅衬底材料产业化核心关键技术，已实现 8 英寸碳化硅衬底量产，并引领行业进入碳化硅 12 英寸新时代。这一突破直接推动碳化硅器件价格向硅基 IGBT 趋近，为家电大规模应用扫清成本障碍。

技术赋能家电龙头：国内如海信、格力、海尔等厂商正在积极布局，推动碳化硅技术在白色家电中的大规模推广。

天岳先进与海信集团达成战略合作，协同产业链相关企业，共同加快推动碳化硅技术在白色家电领域的应用进程。

格力电器的第三代半导体战略，进入实质化产出阶段。珠海碳化硅芯片工厂量产的碳化硅（SiC）功率芯片，已经在家用空调产品中的装机量突破 100 万台，正式跨入规模化应用的新里程。

未来展望：碳化硅半导体 C 端消费领域新赛道

第三代半导体破圈落地长期以来，SiC 芯片主要应用于新能源汽车、电力电网和工业驱动等领域。碳化硅半导体导入家电产品，不仅突破了传统应用边界，也为第三代半导体探索出一条从 B 端向 C 端延伸的全新赛道。

碳化硅衬底不仅是半导体材料的迭代，更是白色家电能效革命的 " 绿色引擎 "。国内碳化硅半导体企业正以全球领先的技术实力和产业化能力，书写中国第三代半导体赋能家电升级的新篇章。未来，随着碳化硅衬底成本的持续下探和生态协同的深化，这场 " 能效革命 " 将让每一个家庭都能感受到科技带来的高效与低碳。