【CNMO 科技消息】CNMO 从外媒获悉，苹果新一代无线耳机 AirPods Pro 3 将于 2025 年内发布，其核心升级为全新 H3 芯片。这一芯片将延续苹果 " 硬件预埋、软件赋能 " 的经典策略，初期提供降噪性能提升与 iOS 19 实时翻译功能，而更多创新体验需通过未来两年的系统更新逐步解锁。

外媒表示，H3 芯片的设计逻辑与其前代 H2 一脉相承：硬件能力提前布局，软件功能分阶段释放。内部资料显示，iOS 20 将赋予 AirPods Pro 3 环境音智能过滤能力，而 iOS 21 可能新增沉浸式空间音频创作等独占功能。这一模式曾在 AirPods Pro 2 上获得成功——通过持续更新，H2 芯片先后解锁自适应音频、非语言 Siri 交互、助听器模式等突破性应用，目前这些功能已占据用户日常使用场景的 67%。

据悉，在首发阶段，AirPods Pro 3 将主打两大卖点：

降噪性能提升 40%，通过 H3 芯片的算力强化与新型声学结构，实现风噪抑制与人声分离的技术突破；

实时跨语言翻译，依托 iOS 19 的神经网络引擎，支持中英日法等 12 种语言的无缝对话转译，延迟控制在 0.3 秒内。

分析指出，H3 芯片预留的机器学习单元与传感器接口，或为未来 AR 眼镜生态埋下伏笔。当前 AirPods Pro 2 的降价促销也被视为清库存信号。