在美国加州圣何塞当地时间 6 月 11 日的报道中，我们已经介绍过 AMD 最新的 INSTINCT MI350 系列 GPU 和对应的 AI RACK 解决方案，同时也简单提到了 2026 年和 2027 年即将登场的两套 AI RACK 方案，分别使用了当年对应的新款 EPYC 处理器以及 MI400 和 MI500 GPU。而在 6 月 12 日，AMD 董事会主席兼首席执行官 Lisa Su 博士在 ADVANCING AI 2025 大会的 KEYNOTE 演讲中进一步透露了下一代 EPYC 处理器 "Venice"、MI400 GPU 和代号 "Vulcano" 的 Pensando 超级网卡的细节。

首先是代号 Venice 的第六代 EPYC，它采用 Zen6 架构，使用 2nm 制程，最高可拥有 256 核心，CPU 与 GPU 之间的连接带宽提升一倍，同时性能相对上代可提升 70%，内存带宽也达到了 1.6TB/s，2026 年内登场。虽然信息还不够多，但由此可以推断，明年 Zen6 架构的消费级产品也会出现，性能提升幅度也会非常可观。明年代号 Helios 的新一代 AI Rack 方案就会配备 Venice 处理器，提供更加强大的 AI 性能和扩展性。

MI400 GPU 昨天的文章里我们已经介绍过了，它在 MI350 系列的基础上进一步大幅提升性能，FP4/FP8 性能高达 40PF/20PF，搭载 HBM4 显存，最高可达 432GB，显存带宽可达 19.6TB/s，扩展带宽也几乎翻倍，达到了 300GB/s。

同时，AMD 还明确表示，搭载 MI400 的 AI Rack 方案相对 MI355X 最高可带来 10 倍的性能提升，这可以说是相当炸裂的升级幅度了。

接下来是 AI Rack 方案里必不可少的 " 超级网卡 "，目前 MI350 系列的 AI Rack 方案里搭载的是刚发布的 POLLARA 400，数据带宽可达 400Gbps，也就是 40 万兆网卡。而明年推出的 Vulcano，制程升级到 3nm，将会把数据带宽升级到 800Gbps，变成 80 万兆网卡，让 GPU 的 Scale Out 带宽最多升级到原先的 8 倍，这也是为什么下一代 Helios AI Rack 整体性能可以提升那么多的重要原因之一。

至于 2027 年即将登场的搭载 "VERANO" 处理器与 MI500 GPU 的 AI Rack，目前代号还没有确定，AMD 也没有更多的技术参数透露，唯一可确定的是它也会使用 800Gbps 带宽的 Vulcano 超级网卡。

简单总结一下 ADVANCING AI 2025 发布的重点产品与项目上线时间。MI350 目前正在加紧生产，对应的最终产品今年第三季度上市；ROCm 7 则将在 8 月上线；AMD Developer Cloud 服务目前已经上线，大家都可以去申请，前 1500 名申请者可以获得 10 天内 25 小时的试用权限，之后收费标准为每 GPU 每小时 1.99 美元，目前可选 MI300X GPU 方案（单 GPU 或 8 GPU）。这个收费标准还是比较实惠的，对于研究与学习 AI 的开发者来说非常实用。

接下来让我们一起逛逛 ADVANCING AI 2025 大会 DEMO 展示区吧。

DEMO 区最抢眼的当然就是 MI350 GPU 和对应的 OAM 模块、UBB8 模块实物了。可以看到，MI350 GPU 中间是巨大的 XCD 与 IOD 堆叠的 Die，周围是 8 颗 HBM3E 显存，整颗芯片硕大无比。而 OAM 模块则加上了 OAM 基板和周边电气元件，以便与 UBB 基板连接。

而完整的 UBB8 模块则可以看到基板上搭载了 8 颗 MI350 系列 GPU。从官方白皮书我们可以知道，1000W TBP 的 MI350X 提供风冷版 UBB 模块，而 1400W 的 MI355X 则只有液冷 UBB 模块，但液冷版更薄，因此可以做到单个 Rack 里放入更多的 UBB 模块。

现场我们也见到了 POLLARA 400 超级网卡的实物，看起来非常小巧，但却拥有 400Gbps 高带宽。由于性能强悍，所以我们也可以看到它配备了硕大的散热器。

本次大会 DEMO 区展出最多的就是基于 MI350 系列 GPU 的 AI 解决方案了。这台 Supermicro GPU A+ 服务器就配备了双 EPYC 9005/9004 处理器，8 个 MI350X GPU，支持最多 6TB DDR5 内存。

来自技嘉的 G4L3-ZX1-LAX2，是使用 MI355X GPU 的液冷版 AI 服务器。它可以最多支持 12 块 Pollara 400 超级网卡。

来自 MiTAC 的 MI355X Rack 水冷解决方案。可以看到 Rack 里安装了多个不同的 UBB 模块。

来自和硕的方案，可以看到里面除了 MI355X AI GPU 服务器模块之外，还有存储模块、AI 加速服务器模块等等。

来自华擎的 4U/8U 方案，都是配备 MI355X GPU 的型号。

来自 Cisco 的方案，配备 MI350 GPU 和 MI210 GPU。

然后是一些 AI 应用方面的展示 DEMO，在之前 ADVANCING AI 2024 上也见过，只不过现在都迭代到了新的版本，效率更高、功能更加强大。

KeyShot 目前的 AI 功能相当强大，它支持 AI 分析 3D 模型推荐合适的材质；使用 AI 自动调整照明设置；智能设置相机位置、景深和场景布局；自动场景匹配和 AI 降噪。

微软 Copilot 的 Click to do 可以通过 AI 将操作与屏幕内容联系起来，它现在已经可以完美支持 Ryzen AI NPU 了，例如 AMD Ryzen AI 300 系列移动处理器，就能很好地发挥它的功能。

大名鼎鼎的 AMUSE 目前也可以通过 Ryzen AI NPU 实现 SD3 的 AI 出图了。

DaVinci Resolve 的 AI 功能基于 DirectML API，可以在 AMD 平台上充分发挥性能。

搭载 Radeon AI PRO R9700 和线程撕裂者处理器的平台现场展示通过 ROCm in Windows 和 Comfy UI 实现 AI 出图。实际上，目前的 RX 9000 消费级显卡也可以支持 ROCm in Windows 了，对于普通用户来说也不失为一个高性价比的 AI 方案。

诸如 GAIA、Blender、Belt、STYRK AI 等工具目前也能支持 Ryzen AI 的 NPU 和 iGPU，对于移动用户来说，锐龙 AI 本的实用性也越来越高。

通过 AMD 显卡实现的 AI 渲染技术目前正在研发中。

AMUSE 通过 AMD GPU 实现对实时采集的视频添加 AI 滤镜，生成不同风格的视频画面。

OK，其实 DEMO 区展示的内容还不止这些，可以看到每一年的 ADVANCING AI 大会都会给我们带来新的惊喜。例如在去年的 ADVANCING AI 大会上，一些 AI 应用还并不能完全利用 Ryzen AI NPU，而本次大会展示的新版本就已经对 Ryzen AI NPU 提供了完美支持。考虑到 AMD 对开发者的支持力度越来越大，不但有各种竞赛和激励制度，还上线了提供强大 GPU 服务器的开发者云平台，我们有理由相信未来基于 AMD 平台的 AI 应用会越来越出色、越来越好用，同时，这也会让 AMD 在 AI 领域获得更多的支持与份额。