韩国半导体巨头 SK 海力士近日发布了第二季度财报，营业利润和营收均创下历史新高。这一亮眼表现得益于市场对其高带宽存储（HBM）技术的强劲需求，而 HBM 正是生成式人工智能芯片组的核心组件。

具体来看，SK 海力士二季度营收22.23 万亿韩元，高于 LSEG SmartEstimates 预测的 20.56 万亿韩元；营业利润9.21 万亿韩元，同样超过预期的 9 万亿韩元。

与去年同期相比，SK 海力士今年 6 月季度的营收增长了约 35%，营业利润更是同比飙升了 68%。而按季度环比计算，营收增长了 26%，营业利润则大幅提升了 24%。

作为全球动态随机存取存储器（DRAM）的主要供应商，SK 海力士近年来在高带宽内存（HBM）领域确立了显著优势。HBM 是一种专为人工智能服务器设计的高性能 DRAM，广泛应用于数据中心和 AI 加速硬件中。目前，SK 海力士已成功拿下包括英伟达在内的多家顶级客户的订单，进一步巩固了其市场地位。

尽管竞争对手如美光科技和三星电子正试图在 HBM 领域迎头赶上，但分析师普遍认为，SK 海力士的技术领先优势将至少延续至今年年底。

与此同时，SK 海力士还宣布计划在美国选址建设一座先进的芯片封装工厂，并预计将于明年第一季度破土动工。这一步布局或将帮助公司在未来的 AI 硬件竞争中占据更有利的位置。