近期，又有多家公司冲刺 A+H 双重上市。其中，北京君正、潮宏基、华勤技术先后递表港交所，千里科技、佳先股份则公告赴港上市。

此外，彭博引述知情人士报道，迈瑞医疗已选定华泰证券、摩根大通负责处理香港 IPO 的准备工作，稍后可能会引入更多投行参与。

截至目前，A 股已有 100 多家公司正处于赴港上市的不同阶段，相关表格见文末。

格隆汇获悉，9 月 15 日，北京君正集成电路股份有限公司（简称 " 北京君正 "）向港交所递交了招股书，由国泰君安国际担任保荐人。

北京君正 2011 年 5 月在创业板上市，证券代码 300223.SZ，截至今天收盘市值约 389 亿元。

01

实控人为清华校友，专注于 " 计算 + 存储 + 模拟 " 芯片领域

北京君正的历史可以追溯至 2005 年 7 月，总部位于北京市海淀区。

截至 2025 年 9 月 8 日，北京君正的实际控制人为刘强、李杰，二人通过一致行动协议以直接和间接的方式合计控制公司 13.68% 的股份。

刘强和李杰关系密切，二人是清华大学和中国科学院双重校友。

刘强博士今年 56 岁，在公司担任执行董事、董事长兼总经理。刘博士先后获得清华大学焊接工艺与设备学士学位、中国科学院计算技术研究所计算机系统与架构博士学位、中欧国际工商学院高级工商管理硕士学位。

李杰今年 61 岁，在公司任非执行董事。他先后获得清华大学计算机科学与计算机软件学士学位、中国科学院计算技术研究所计算机工程硕士学位。李杰此前曾担任华如科技（301302.SZ）的董事兼董事长。

此外，2021 年，北京君正 A 股启动非公开配售，虞仁荣通过旗下的绍兴韦豪参与了配售，成为公司的股东。

虞仁荣也在公司担任非执行董事，与实控人同样是清华校友。他名下控制着两家上市公司，即豪威集团（前称韦尔股份，603501.SH）和新恒汇（301678.SZ）。

北京君正是一家 " 计算 + 存储 + 模拟 " 芯片提供商，下游主要面向汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防等市场。

公司的经营模式为无晶圆厂模式，产品组合涵盖三大产品线：计算芯片、存储芯片及模拟芯片：

计算芯片，涵盖三个子产品线：智能视觉 SoC、嵌入式 MPU 及 AI-MCU。应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码╱条形码识别及人脸和指纹识别等领域。

存储芯片，包括 DRAM、SRAM、NOR Flash 及 NAND Flash，主要应用于汽车电子及工业医疗。

模拟芯片，包括 LED 驱动芯片及 Combo 芯片，以应用于汽车电子、工业及智能家电。

公司业务体系，来源：招股书

02

业绩连续两年下滑，部分产品价格下降

北京君正处于半导体产业链，过去几年的业绩深受半导体周期的影响，收入有所波动。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月（报告期），公司的营业收入分别为 54.12 亿元、45.31 亿元、42.13 亿元、22.49 亿元。

根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业于 2022 年进入低迷期，并持续至 2024 年第一季度。受此影响，北京君正 2023 年、2024 年的收入有所下滑。

报告期内，公司的净利润分别为 7.79 亿元、5.16 亿元、3.64 亿元、2.02 亿元。

关键财务数据，来源：招股书

按产品线来划分，北京君正的收入主要来自销售计算芯片、存储芯片及模拟芯片。

其中，存储芯片是公司的主要收入来源，2024 年占到公司收入的 61.5%；计算芯片和模拟芯片分别占比 25.9%、11.2%。

按业务线划分的收入明细，来源：招股书

报告期内，北京君正的毛利率分别为 33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。

2024 年以来，公司的整体毛利率有所下降，主要由于价格竞争加剧所致。

从产品的价格来看，2022 年至 2025 年上半年，北京君正计算芯片的平均价格由的 16.3 元下降至 10.9 元，三年半下降了 33%；存储芯片的均价由 7.1 元下降至 4.8 元，降幅为 32%。

从销量来看，2023 年存储芯片的销量明显下滑，2024 年有所回升。

按性质划分的销量及平均售价，来源：招股书

半导体行业具有技术持续快速变革、产品及技术不断升级、产品频繁推陈出新以及技术标准逐步发展的特点。

截至 2025 年 6 月底，北京君正的研发团队有 760 名工程师。

报告期内，公司的研发费用分别为 6.42 亿元、7.08 亿元、6.81 亿元、3.48 亿元，研发费用率分别为 11.9%、15.6%、16.2% 及 15.5%。

招股书称，北京君正的产品销往亚洲、美洲及欧洲超过 50 个国家和地区的下游客户。公司的客户为经销商及直销客户，主要包括电子元件制造商及销售商。

招股书并未披露公司的主要客户，不过发哥通过其财报、投资者互动平台回复观察到，公司的下游客户包括 360、华来、紫米、乔安等。

为满足消费者的需求及期望，北京君正保持了一定的存货水平。

截至各报告期末，公司的存货分别为 23.04 亿元、24.05 亿元、26.72 亿元、27.73 亿元，存货周转天数分别为 189 天、294 天、338 天及 331 天，存货周转率面临一定的压力。

03

半导体周期波动明显，未来增量来自 AI

芯片的终端应用覆盖汽车、工业、医疗和消费电子等广泛领域，是整个数字经济的核心基础设施。

AI 大模型训练进入千亿参数时代，对 PB 级存储容量、微秒级读写延迟的需求持续攀升，推动 HBM、3D DRAM 等高端产品加速放量。

在汽车行业，电动化、网联化、智能化正推动车载存储需求从几十 GB 向数百 GB 跃升，激光雷达、自动驾驶域控制器等部件对高可靠性存储的需求成新增长点。

在工业自动化领域，机器视觉、边缘计算节点的普及也让工业级存储产品的市场规模扩大。

在消费电子领域，智能手机向折叠屏、AI 手机升级带动存储容量从 256Gb 向 1Tb 跨越，智能家居、可穿戴设备的应用则催生对低功耗、小尺寸存储芯片的稳定需求。

这些新兴领域成为芯片产业的重要增长引擎，与现有领域的需求形成互补效应。

2020 年至 2024 年，全球芯片市场显著扩张。整体市场规模从 2020 年的约 3562 亿美元增长至 2024 年的 5153 亿美元，复合年增长率达 9.7%。

当然，半导体行业依旧呈现周期性波动，并在 2022 年至 2024 年年初经历了低迷期。

展望未来，市场预计持续扩张，到 2029 年将达到约 9003 亿美元，2025 年至 2029 年的复合年增长率为 11.0%。

在全球芯片产业中，逻辑芯片包含计算芯片（如 CPU）、控制逻辑芯片（如 MCU）、接口逻辑芯片及可编程逻辑芯片，约占总市场规模的 39%。

作为实现各类计算任务的核心基础，逻辑芯片从 AI 大模型训练到数据中心的高效运算等应用场景皆不可或缺。

存储芯片约占总市场规模 32%，用于数据存储与读取，随着数据量的爆炸式增长，无论是云端存储基础设施或终端设备存储方面，对存储芯片的需求持续强劲。

逻辑芯片与存储芯片二者共同推动着全球芯片产业前行。

来源：招股书

存储芯片可依据应用场景与技术特性分为利基型存储和通用型存储。

2024 年，全球存储芯片市场规模达 1747 亿美元，2020 年至 2024 年的复合年增长率达 8.4%。

未来五年，伴随 AI 相关需求释放、应用场景不断拓展等驱动因素，市场将持续扩容，预计 2029 年规模可达 2408 亿美元，步入稳步增长新阶段。

存储芯片的定义与分类，来源：招股书

从竞争格局而言，2024 年以收入计：

利基型 DRAM：北京君正排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型 DRAM 供应商中排名第四。

SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级 SRAM 供应商中排名第一。

NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级 NOR Flash 供应商中排名第四。

IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，并在全球电池类 IP-Cam SoC 供应商中排名第一。

总体而言，北京君正所处的半导体行业受周期波动影响明显，2023 年至 2024 年收入出现下降。不过，未来随着 AI 的发展，行业迎来新的增长动能。

公司能否抓住 AI 发展的机遇，实现稳健增长，格隆汇将保持关注。