全球半导体产业正迎来由 AI 算力革命驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道更是一跃成为全行业增长的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025 年全球半导体设备出货额攀升至 1351 亿美元，同比增长 15%，创下历史新高；其中后端设备增长动能尤为强劲，组装和封装设备销售额全年同比增长 21%，测试设备销售额更是同比激增 55%，远超此前市场 48.1% 的增长预期。

在 AI 算力需求持续爆发、HBM（高带宽内存）产线大规模扩产、Chiplet 与 2.5D/3D 先进封装技术加速渗透的多重驱动下，国内半导体后道封测设备行业正步入 " 技术升级与国产替代深度融合 " 的黄金发展期。A 股相关上市公司密集加码布局，前道设备龙头跨界延伸补齐产业链短板，细分赛道龙头业绩与产能双高增，共同推动国产设备在全球封测产业格局中实现跨越式突破。

AI重构产业需求逻辑 后道设备从配角变核心增长极

SEMI 预测，2026 年和 2027 年全球半导体设备销售额将分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元，连续刷新历史纪录。这一轮行业增长的核心驱动力，已从传统的先进制程迭代，转向 AI 算力革命带来的全产业链需求重构。

一方面，全球头部晶圆厂正掀起新一轮资本开支竞赛，台积电 2026 年资本支出预计扩大至 520 亿至 560 亿美元，三星、英特尔在 2nm 及以下制程持续加码投入；另一方面，三星、SK 海力士、美光科技均计划在 2026 年大幅扩产 HBM 产线，叠加 CoWoS、SoIC 等先进封装技术的产能扩张，彻底打开了后道封测设备的增长空间。

AI 算力革命正在彻底重塑半导体设备的需求结构。随着高端 GPU、HPC 芯片及定制 AI ASIC 芯片向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合方向发展，先进封装的工艺复杂度与设备需求呈指数级提升。以英伟达最新一代 Rubin GPU 为例，其采用 CoWoS-L 先进封装技术，将 GPU 芯片与 8 个 HBM3E 存储颗粒堆叠集成，不仅对封装精度提出了纳米级的严苛要求，更对测试覆盖率、设备稳定性带来了前所未有的挑战。

正是这种技术迭代带来的需求爆发，让后道封测设备从半导体产业链的 " 配角 "，一跃成为决定 AI 芯片性能落地的核心环节。全球 OSAT（外包封装测试厂）纷纷加码先进封装领域扩产，叠加 Chiplet、晶圆级封装等先进技术加速渗透，国内后道设备行业迎来了历史性的国产替代机遇。原定 2030 年到来的万亿美金半导体市场规模，有望在 2026 年底提前实现，而后道封测设备将成为这一进程中最具增长弹性的赛道。

A 股厂商全线发力 龙头跨界突破与细分赛道高增共振

在行业高景气的推动下，A 股半导体设备厂商开启了全产业链布局，前道平台型龙头加速向后道封测领域延伸，细分赛道龙头则凭借技术突破实现业绩与订单的双重爆发，形成了多点开花的国产替代格局。

-平台型龙头跨界布局 补齐先进封装全链条能力

作为国内半导体设备平台型龙头，北方华创正加速从前端晶圆制造设备向后道先进封装领域延伸，实现全产业链能力的跨越式突破。在今年的 SEMICON China 行业盛会上，北方华创重磅发布国内首台完成客户端工艺验证的 D2W（芯片到晶圆）混合键合设备 Qomola HPD30，该设备实现了纳米级对准精度，可全面适配 HBM、3D DRAM 及 Chiplet 异构集成封装场景，打破了海外厂商在混合键合这一先进封装核心环节的长期垄断。

与此同时，公司同步推出了适配 3D 封装的高深宽比 TSV 电镀设备 Ausip T830，进一步补齐了 3D 封装的核心工艺链条。凭借在刻蚀、薄膜沉积、电镀、清洗等多个环节的技术积累，北方华创已完成从单一设备供应商向先进封装全流程平台型企业的转型，成为国内少数能为封测厂商提供整线解决方案的设备企业，深度受益于国内先进封装产能的大规模扩张。

国内湿法设备龙头盛美上海，正持续深化在先进封装环节的技术布局，打造覆盖封装全流程的湿法工艺解决方案。同样在 SEMICON China 2026 展会上，盛美上海发布了面向先进封装的 Ultra C vac-p 负压清洗设备，该设备可完美适配面板级封装、先进存储等高端场景，有效解决了先进封装中微小结构清洗的行业痛点。

与此同时，公司正式发布 " 盛美芯盘 " 产品体系，全面覆盖封装环节的清洗、电镀两大核心工艺，大幅提升了先进封装整线配套能力。凭借在湿法工艺领域的深厚技术积累，盛美上海已成为国内头部封测厂商先进封装产线的核心设备供应商，在晶圆级封装、Fan-out 封装等高端场景的市占率持续提升，成为国产后道湿法设备的核心领军者。

国内刻蚀设备龙头中微公司，则通过技术延伸与资本运作双轮驱动，快速切入先进封装配套设备赛道。2026 年以来，中微公司持续推进发行股份收购杭州众硅电子 64.69% 股权的事项，此举将帮助公司快速补齐 CMP 设备能力，打造 " 刻蚀 + 薄膜沉积 + 量检测 + 湿法 " 的全链条工艺能力，全面延伸至后道先进封装配套场景，目标在先进封装领域的设备覆盖度做到 70% 以上。

在技术研发端，公司在 2026 年发布了多款面向化合物半导体、先进封装配套的刻蚀设备，在 TSV 硅通孔刻蚀、RDL 刻蚀等先进封装核心工艺环节实现了技术突破，可全面适配 2.5D/3D 封装、Chiplet 异构集成的工艺需求。随着先进封装技术的加速渗透，刻蚀等前道工艺正在不断向封测环节延伸，中微公司凭借在前道刻蚀领域的技术优势，正快速抢占先进封装设备的国产替代市场。

-细分赛道龙头业绩高增 产能扩张与技术突破双轮并进

在平台型龙头跨界突破的同时，国内后道封测设备细分赛道的龙头企业也迎来了业绩与订单的双重爆发，多家公司 2025 年业绩创下历史新高，同时通过产能扩张、资本运作、区域布局等方式加速抢占市场份额。

长川科技作为国内测试设备全产业链龙头，2025 年以来动作最为密集，成为板块内的核心标杆。公司披露的 2025 年业绩预告显示，全年归母净利润预计达 12.5 亿至 14 亿元，同比增长 172.67% 至 205.39%，前三季度营收已达 37.79 亿元，同比增长 49.05%，核心产品线销售订单持续旺盛。在资本运作与产能布局端，公司通过深交所审核拟募集 31.27 亿元用于半导体设备研发项目，同时投资 10 亿元在成都高新区建设高端集成电路测试设备研发基地，并于近期在武汉成立全资子公司，持续完善全国化研发布局。此外，公司拟以 4.63 亿元受让大基金二期持有的杭州长川智能制造 33.33% 股权，进一步收拢对核心智能制造子公司的控制权，为后续产能扩张与技术研发奠定坚实基础。

华峰测控作为国内模拟测试机领域的龙头企业，2025 年同样交出了创历史新高的业绩答卷，全年实现营收 13.46 亿元，同比增长 48.72%，归母净利润 5.38 亿元，同比增长 61.22%，业绩增长核心受益于行业需求复苏、国产替代加速与产品矩阵的持续优化。在公司治理层面，原一致行动人协议于 2026 年 3 月 1 日到期后不再续签，公司变更为无实际控制人状态，控股股东仍为天津芯华投资控股，持股比例 25.47%，整体治理结构保持稳定。技术研发端，公司正重点拓展 STS8600 系列高端测试系统在 SoC 芯片测试领域的应用，同时推进自研 ASIC 芯片项目，全力突破高端测试设备的核心技术瓶颈，向更高端的数字测试机赛道持续突破。

测试分选机领域的龙头金海通，2025 年业绩实现爆发式增长，全年实现营收 6.98 亿元，同比增长 71.68%，归母净利润 1.77 亿元，同比增长 124.93%，增长核心驱动力来自半导体封测设备需求的全面回暖。公司核心产品平移式测试分选机已全面覆盖 BGA、LGA、PGA 等先进封装芯片，在多家国内头部封测客户现场完成验证并实现批量交付。为缓解持续紧张的产能瓶颈，公司拟投资 4 亿元建设上海澜博半导体设备制造中心，项目建成后将新增 5.5 万平方米产研基地，大幅提升核心产品的交付能力。在二级市场上，该股于 4 月 14 日触及涨停，年内已累计涨停 9 次，成为板块内的热门标的，充分反映了市场对公司业绩增长与国产替代逻辑的认可。

光力科技作为国内半导体划切设备领域的领军企业，2025 年成功实现净利润扭亏为盈，核心原因是国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更广泛的应用。公司披露，自 2025 年 7 月以来，国产半导体设备产线持续处于满产状态，2026 年客户提货量延续良好态势，新增订单持续增加。在技术研发端，公司国产化空气主轴已实现对外批量销售，激光开槽机和激光隐切机均已完成研发，成功实现了从单一划切设备向激光 + 机械双技术路线的跨越。产能布局上，航空港厂区二期项目预计 2027 年一季度全部建成投产，同时公司拟申请发行最高 5 亿元科技创新债券，用于半导体封测装备的研发生产及业务拓展，持续巩固在划切设备领域的国产龙头地位。

此外，联动科技 2025 年在 SoC 测试高端领域实现关键突破，全年实现营收 3.54 亿元，同比增长 13.84%，归母净利润 0.34 亿元，同比增长 65.25%；耐科装备 2025 年半导体封装装备海外市场实现突破，预计 2026 年海外销售将有显著提升；芯碁微装于 2026 年 3 月正式披露 H 股赴港上市申请，半导体直写光刻设备收入同比增长 112.5%，成为先进封装直写光刻领域的核心玩家。

国产替代迈入深水区 行业长期高景气逻辑确立

从二级市场表现来看，近一月半导体设备板块累计涨跌幅约 10.26%，集成电路封测行业涨跌幅约 9.87%，均显著跑赢同期电子指数和沪深 300 指数，市场资金对板块的长期增长逻辑形成了高度共识。

当前国内半导体后道封测设备行业的国产替代，已经从过去的 " 单点突破 " 进入到 " 全链条覆盖、整线级配套 " 的深水区。一方面，AI 算力的长期增长需求，将持续推动 HBM 与先进封装产能的全球扩张，为后道设备行业带来持续的增量空间；另一方面，国内封测产业已经稳居全球第一梯队，长电科技、通富微电等龙头厂商在先进封装领域的持续扩产，为国产设备厂商提供了宝贵的验证与量产机会，技术升级与国产替代形成了正向循环。

展望未来，国内半导体设备企业在全球舞台的竞逐，将主要沿着两条核心路径展开：一条是对标全球最大平台型设备公司应用材料，走 " 平台化扩张 " 的路线，通过多品类布局打造全流程解决方案能力，北方华创、中微公司等龙头企业正沿着这条路径持续突破；另一条是对标全球光刻机霸主阿斯麦，走 " 专精特新深耕 " 的路线，在细分赛道实现技术的全球领先，长川科技、华峰测控、光力科技等细分龙头正朝着这个方向全力迈进。在 AI 算力革命的时代浪潮下，国内半导体后道封测设备行业有望迎来持续 3-5 年的高景气周期，在全球半导体产业格局中实现从 " 跟随者 " 到 " 引领者 " 的跨越。