瑞财社 05-26
天机智能完成10亿元融资:估值近百亿,高瓴和美团联合领投
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瑞财经 吴文婷 5 月 25 日,据高鹄资本发布,广东天机智能系统有限公司(以下简称 " 天机智能 ")宣布完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。

本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于技术研发,大规模量产,及全球销售网络建设,进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势,巩固具身力控操作本体全球第一品牌的行业地位,加速成为全球领先的具身智能基础设施平台公司。

据了解,随着大模型不断提升机器人的认知与决策能力,机器人如何在真实世界中实现稳定、安全、精准执行,正成为行业进一步突破的关键。

围绕这一核心问题,天机智能持续深耕运动控制、MEMS 关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层关键技术,致力于成为连接 AI 大模型与物理世界的桥梁,为具身智能打造能够真正干活的 " 小脑 " 和 " 双手 "。

2025 年,天机智能在 4 个月内交付力控人形双臂 2,000+ 台,服务 100+ 客户,成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026 年,仅第一季度公司在手订单已突破 10,000 台,客户覆盖全球 45 家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。

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