来源：新浪证券 - 红岸工作室

东芯股份（证券代码：688110）近期密集接待机构调研，公司于 2026 年 5 月 26 日、5 月 28 日及 5 月 29 日，通过路演活动及策略会形式，与柏治资本、比邻投资、北大方正人寿资管、东北证券、国华兴益、国联民生证券、华鑫自营、交银基金、金仕达投资、玖石投资、民生基金、瀑布资管、清曜资本、神农投资、六妙星私募基金、鑫元基金、银信投资、运舟资本、中信证券等 19 家机构进行了沟通。公司董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系代表唐超宇、杨丽颖参与了接待。

投资者关系活动类别 路演活动、其他（策略会） 参与单位名称 柏治资本、比邻投资、北大方正人寿资管、东北证券、国华兴益、国联民生证券、华鑫自营、交银基金、金仕达投资、玖石投资、民生基金、瀑布资管、清曜资本、神农投资、六妙星私募基金、鑫元基金、银信投资、运舟资本、中信证券 活动时间 2026 年 5 月 26 日、5 月 28 日、5 月 29 日 活动地点 公司会议室、策略会 上市公司接待人员姓名 董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟；证券事务代表：黄沈幪；投资者关系：唐超宇、杨丽颖

存储芯片价格持续上行 下游接受度平稳

调研中，机构重点关注公司存储芯片涨价情况及下游接受度。公司表示，自 2025 年下半年以来，存储产品市场价格整体处于上涨通道，主要受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量 SLC NAND、DRAM 等产品价格稳步上行。

具体来看，SLC NAND 方面，因美光、三星、SK 海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，加之铠侠发布特定封装及成熟制程产品的停产通知，市场对中小容量 NAND 供给趋紧的预期进一步强化；NOR 产品受益于下游容量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升的双重驱动，价格延续上涨趋势；DRAM 方面，DDR4 因国际大厂策略调整导致供给收缩，而 DDR3 及 LPDDR3 受部分客户从 DDR4 切换回 DDR3 的需求拉动，价格亦同步上涨。当前下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳，本轮价格回升源于供需结构的实质性改善，需求端呈现 AI 算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，客户对供应链稳定性和产品可靠性的重视程度持续提升。

产能有序扩张 供应链策略保障稳定供给

针对利基型存储芯片供需失衡背景下的产能情况，公司指出，作为 Fabless 设计企业，其采取 " 本土深度、全球广度 " 的供应链策略，与多家国内外知名晶圆代工厂及封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单增长需求，对下半年的产能供应情况持积极预期，具体生产规模将根据下游实际需求进行动态调整。

H 股发行计划推进 募资聚焦研发与产能扩充

关于公司近期公告的 H 股发行计划，公司介绍，已于 2026 年 5 月 22 日召开董事会审议通过相关议案，拟发行不超过发行后公司总股本 10% 的 H 股（超额配售权行使前），并授予不超过前述发行的 H 股股数 15% 的超额配售权。H 股发行所募集的资金，将主要用于加强核心技术研发、扩充产能及产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金等方面。该事项尚需提交公司股东会审议，后续进展将及时履行信息披露义务。

Wi-Fi 7 芯片研发顺利 有望成新增长曲线

在无线通信芯片领域，公司透露，Wi-Fi 7 无线通信芯片研发及产业化进展顺利，已于 2025 年完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。目前公司正积极推进相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间取决于客户导入进度和量产节奏，建议投资者关注公司后续公告。

公司表示，将持续以存储为核心，向 " 存、算、联 " 一体化领域进行技术布局，通过技术研发与市场拓展，提升综合竞争力。

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