6 月 4 日，国机精工（002046.SZ）发布投资者关系活动记录表。2025 年公司实现营业收入 30.19 亿元，同比增长 13.59%；实现毛利总额 10.29 亿元，同比增长 9.82%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.60 亿元，同比下降 6.96%。归母净利润下滑的原因是 2025 年 3-4 月，公司将超硬材料业务注入国机金刚石平台，公司对超硬材料业务的权益比例从 100% 降至 67%，超硬材料业务创造的部分收益转为少数股东权益。2025 年，公司少数股东损益为 6,491.59 万元，而 2024 年同期仅为 1,028.14 万元。若剔除这一因素，公司实际经营利润保持稳健增长。

公司业务基本盘由轴承及超硬材料两大板块构成。轴承业务主要分为特种轴承、风电轴承和精密机床轴承。2025 年，轴承实现收入 13.28 亿元，同比增长 25.56%。航天领域产品覆盖卫星用轴承组件及火箭燃料涡轮泵轴承，主要客户为国内主流的卫星、火箭制造公司（含民营）。超硬材料业务分为原料辅材、关键装备、金刚石结构化应用、金刚石功能化应用、培育钻石新消费和检测服务六大业务板块，利润主要来源于金刚石结构化应用，产品广泛应用于半导体、汽车、光伏等领域。2025 年，金刚石结构化应用实现收入 6.68 亿元，同比增长约 16%，毛利率 63.4%，同比提升 5.16 个百分点，主要因为半导体领域贡献的收入占比提升。

未来展望方面，超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇，随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代，划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘 / 卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破，以 2025 年千万级收入为起点，重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用，以及第四代半导体材料研发。轴承领域着力提升航天轴承的产能和智能化转型，满足配套商业航天重点主机需求。

在交流环节，机构投资者就超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况进行提问。公司表示，半导体业务近几年保持较快增长势头，主要驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升。产品端已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等金刚石工具，以及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品。

关于精密陶瓷制品业务，公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，技术壁垒较高，产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

在金刚石散热领域的产品布局和进展方面，目前金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。公司金刚石功能化应用正重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

针对 MPCVD 设备扩产问题，公司表示 MPCVD 设备产能将根据下游市场需求、行业发展节奏及技术成熟度统筹规划。目前公司已储备相应产能，可根据市场需求适时调整扩产节奏。当前行业仍处于技术完善、应用拓展阶段，产业发展需要稳步推进，公司将聚焦技术突破，合理布局产能建设。