金融界 06-04
广信材料:PCB光刻胶项目正式投产,涂料子项目试产
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6 月 3 日,广信材料称使用募集资金的子项目已全部进入试生产或正式投产阶段。

PCB 光刻胶 1.6 万吨及自制树脂 1.2 万吨子项目已实现正式生产。改扩建 2 万吨涂料子项目已获试生产批复。

" 显示及半导体光刻胶与配套试剂 0.7 万吨 " 子项目已基本完成土建工作。该项目正进行设备调试并提交试生产方案待评审。

龙南基地采取分批建设。公司根据资金、融资及经营策略等情况逐步建设。

市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:观察君

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