英特尔与鸿海在 Computex 2026 上宣布携手布局 AI 基础设施，标志着两家科技巨头在人工智能推理时代的战略协同正式落地。此次合作覆盖从芯片到机架级系统的完整技术栈，意在抢占 AI 推理需求爆发带来的数据中心市场机遇。

在中国台北举行的 Computex 2026 展会上，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）与鸿海首席产品官萧才祐（Jerry Hsiao）同台亮相。双方宣布，英特尔、鸿海与 SambaNova 三方将共同打造面向数据中心、超大规模及智算中心部署的机架级 AI 基础设施，底层计算平台基于英特尔至强（Xeon）处理器构建。

此次合作推出的生产就绪机架，将英特尔至强处理器与 SambaNova SN-50 RDU 结合，主打高性能 AI 推理与更优的成本及能效表现。鸿海将承担系统集成角色，并计划为不依赖额外加速的工作负载另行制造 CPU 密集型机架，涵盖成本优化推理、数据处理及混合 AI 等场景。消息公布后，市场对英特尔在 AI 基础设施领域的布局预期明显提振。

推理需求重塑数据中心格局，CPU 地位回升

AI 行业正经历从训练主导向推理主导的结构性转变，这一趋势正在重新定义数据中心的算力配比逻辑。

Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 指出，在训练时代，AI 部署中 CPU 与 GPU 的比例约为一比四；而随着智能体 AI（Agentic AI）的兴起，这一比例正向一比一甚至更低演变。这意味着 CPU 在数据中心中的战略价值正在显著回升。

英特尔将此视为重要的市场切入窗口。陈立武在主题演讲中表示，随着 AI 推理、智能体 AI 及具身 AI 的崛起，英特尔有望向市场交付从芯片到系统级别的全新创新成果。

Xeon 6+ 处理器发布，首次采用 Intel 18A 工艺

与机架级合作同步，英特尔正式宣布 Xeon 6+ 处理器上市，这也是 Intel 18A 制程工艺首次应用于数据中心 CPU 产品。

Xeon 6+ 专为云原生、智能体 AI 及网络密集型工作负载设计，强调在实际功耗约束下的持续性能表现。根据英特尔公布的参数，单个液冷机架可在 32U 计算空间内提供 36,864 个核心，实现约 100 千瓦机架功耗下的最高智能体密度。该处理器针对每瓦能耗、每核吞吐及延迟可预测性进行了专项优化，支持数据中心在不进行颠覆性改造的前提下扩展 AI 工作负载。

分解式推理架构首次公开演示

本次 Computex 上，英特尔还参与了业界首个分解式推理系统的实机演示。该演示由 Vista Equity Partners 和 Cambium Capital 共同组建的企业推理云平台 Vector Core Compute 主导，在 Computex 现场直播运行。

系统架构采用英特尔至强 6 处理器负责编排与执行，SambaNova SN40 RDU 负责解码，英伟达 Blackwell GPU 负责预填充，运行于洛杉矶的 Vector Core Compute 数据中心。Together.ai 成为该平台首家商业客户，在 MiniMax 2.5 模型上实现了迄今所有架构中最快的企业级推理速度。Vista Equity Partners 旗下逾 90 家投资组合企业已获得该平台早期使用权，其服务网络覆盖超过 250 万家企业客户及 7.5 亿终端用户。

Series 3 平台扩张，边缘 AI 布局加速

在客户端计算领域，英特尔 Core Ultra Series 3 处理器（基于 Intel 18A 制程）持续获得市场认可，目前已为逾 325 款消费级及商用 PC 设计提供支持。英特尔同期推出面向掌机游戏市场的新品 Intel Arc G 系列处理器，将于本月起正式发售。

边缘侧布局同步推进。英特尔表示，Series 3 平台将首次从 PC 生态同步向全球数千家边缘客户部署，目前已有逾 130 家客户选用 Series 3 用于边缘 AI 及机器人设计，应用场景涵盖制造、零售、智慧城市及机器人等领域。18A 制程良率的持续提升和客户需求的增长，正在加快 Series 3 产品线的扩张节奏。