广发证券发布研报称，玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为 AI/HPC 大尺寸先进封装的重要载板 / 中介层材料。玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。CPO 方面，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。

广发证券主要观点如下：

玻璃基板是 AI 时代先进封装载板 / 中介层的理想材料

AI 算力需求持续高景气，带动高端 GPU、ASIC、HBM 等核心器件向高带宽、高 I/O、高集成度方向演进，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。随着封装尺寸持续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12 寸晶圆排布效率、缺陷命中概率和成本良率约束，继续扩尺寸的难度提升 ; 同时，传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热膨胀匹配和翘曲控制等方面的短板逐步放大。玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为 AI/HPC 大尺寸先进封装的重要载板 / 中介层材料。

产业化进程显著加快，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板进入产业验证阶段

2026 年 1 月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU 发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性 ; 台积电方面，CoPoS 已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS 产线预计 2028-2029 年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。

射频 IPD 和 CPO 是玻璃基板落地速度较快的应用场景

射频 IPD 方面，玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗、尺寸稳定性及优异的高频特性，成为集成无源器件的重要衬底材料。目前，云天半导体、3DGS 等厂商已实现玻璃基 IPD 的量产，并在高频、高精度应用中取得可靠验证。CPO 方面，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。

原片和 TGV 是玻璃基板工艺核心难点

半导体级玻璃基板制造流程包括玻璃原片制备、TGV 成孔、孔壁金属化 / 铜填孔、表面金属化、重布线层、介质层与多层互连、表面处理及可靠性验证。其中，玻璃原片决定平整度、厚度均匀性、低缺陷和热膨胀匹配能力 ;TGV 负责上下层垂直导通，是玻璃基板从结构支撑材料升级为三维互连平台的关键工艺。

产业链关注原片、精加工和辅材三大环节

原片端由特种玻璃企业主导，海外康宁、肖特、AGC、NEG 等具备领先积累，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备材料基础。精加工端关注 TGV 成孔、孔金属化、镀铜、RDL 线路和面板级制程能力的公司，沃格光电、京东方 A等已推进玻璃基封装载板试验线、送样验证及小批量样品。辅材端天承科技等材料厂商已进入客户验证和小批量订单阶段。

投资建议

原片端建议关注具备国产替代潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等 ; 精加工和辅材端建议关注具备 TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的沃格光电、京东方 A、天承科技等。

风险提示：产业化进度不及预期、关键工艺进展不及预期、客户验证和订单转化不及预期等。