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国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间

投资要点

半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着 AI 计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖 MEMS 及非 MEMS 探针卡，2024-2025 年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为 3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。

非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看：

端侧算力：国产厂商在手机 AP、汽车电子和 AIoT 芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。

云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破， 2025 年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。

其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司 110GHz 高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。

存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS 探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI 服务器需求带动 DRAM 与 NAND 供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。

盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于 AI 算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司 2026-2028 年营业收入将分别达到 16.7/26.2/40.5 亿元，归母净利润分别为 6.5/9.7/14.7 亿元，对应 PE 倍数 98/66/43x。首次覆盖，给予 " 买入 " 评级。

风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

（分析师 陈海进、李雅文）

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