$ 中际旭创 ( SZ300308 ) $     $ 源杰科技 ( SH688498 ) $     $ 东山精密 ( SZ002384 ) $     $ 光库科技 ( SZ300620 ) $  

相信 AI，相信光连接，相信国产替代，相信康柏潮流，相信时代国运。

一、物理 AI 的巨浪：万亿赛道呼唤 " 永续的光连接 "

继感知 AI、生成式 AI、Agentic AI 之后，物理 AI 正成为 AI 技术演进的下一站。英伟达 CEO 黄仁勋将 AI 演进总结为三代范式，并在 2026 年 CES 上断言：物理 AI 可重塑价值约 50 万亿美元的制造和物流产业。Coatue Management 的预计更为激进——物理 AI 市场规模至少可达 6 万亿美元，较数字 AI 高出约 50%。即便以保守口径测算，全球咨询公司 Zinnov 预计到 2030 年物理 AI 也将驱动超过 1 万亿美元的经济规模。

物理 AI 的本质是 " 能够运行、推理、计划和行动的 AI"，其核心能力涵盖感知、行动与控制，落地场景指向自动驾驶、具身智能和工业软件。无论是马斯克的 Optimus 人形机器人、宇树科技与英伟达联合推出的人形机器人参考设计，还是特斯拉产能爬坡至 2026 年中的 Optimus V3，每一个物理 AI 实体——无论是机器人、自动驾驶汽车还是工业机械臂——本质上都是一个 " 移动的计算集群 "，而计算集群之间需要高速、低延迟、高可靠的数据传输才能协同工作。

这便构成了对 " 永续不断的光连接 " 的底层驱动力：物理 AI 指数级增长的数据流量倒逼网络架构全面 " 光进铜退 "，传统电互连受物理损耗限制已抵达性能天花板，唯有全光互联才能满足 T 比特级高速传输需求。2026 年全球数通光模块需求增速仍维持 65% 以上，高端高速光芯片全年供给缺口超 30%，供需偏紧格局贯穿全年。光连接是 AI 的 " 高速公路 "，不突破瓶颈，AI 就像法拉利开上牛车道，干着急。在这场由物理 AI 驱动的连接革命中，有四家企业卡位光链咽喉，分别占据着从光芯片到光模块再到光子集成的战略要地，它们如同接力长跑中的四棒选手，在 " 永续不断的光连接 " 赛道上并肩前行。

二、中际旭创：量产冠军，承载物理 AI 的 " 流量主动脉 "

中际旭创是整个光通信产业链中离物理 AI 需求最近的一环——它生产的 800G 和 1.6T 高速光模块，是连接 AI 集群中 GPU 与 GPU、GPU 与交换机的 " 流量主动脉 "。

2025 年，中际旭创交出了一份堪称惊艳的成绩单：全年营收 382.40 亿元，同比增长 60.25%；归母净利润 107.97 亿元，同比飙升 108.78%。更值得关注的是，单 Q4 营收 132.35 亿元，同比增长 102%，环比增长近 30%；归母净利润 36.65 亿元，同比暴增 158% ——增速逐季加速，表明 AI 算力需求正以超预期的节奏释放。

中际旭创的护城河在于量产能力与客户深度绑定。公司 800G 光模块在 2025 年持续放量，其中硅光方案出货占比已超过 50%。2026 年，800G 和 1.6T 产品将成为主力需求，公司已在产能建设、原材料方面做好充足准备。展望 2027 年，1.6T 仍有非常强劲的增长，整体行业需求预期良好。

面对 CPO（共封装光学）等下一代技术路线的潜在冲击，中际旭创表现出典型的 " 马拉松选手 " 式战略定力：在多种技术路线上全面布局，同时强调不同技术路线之间 " 更多是互补而非替代 "。公司在研的 3.2T 可插拔光模块在 scale-out 场景中依然是客户认可的主流方案，有望持续迭代和规模部署。2025 年研发费用达 16.15 亿元，同比增长近 30%，持续为长跑注入技术储备。

中际旭创承担的是 " 第一棒 " 角色——物理 AI 对算力集群的持续扩容需求直接转化为光模块订单，而中际旭创凭借全球市占率超七成的规模优势和 3.2T 以上的前瞻布局，有能力跑完一个又一个迭代周期。

三、源杰科技：光芯片王者，从 " 追光者 " 到 " 造光者 "

如果说中际旭创是光模块的组装冠军，那么源杰科技就是负责 " 造光 " 的光芯片核心玩家。光芯片是光模块中价值量最高、技术壁垒最深的一环，而源杰科技正是国内少数具备高端光芯片规模化量产能力的厂商。

2025 年，源杰科技营收 6.01 亿元，同比增长 138.5%，归母净利润 1.91 亿元，实现扭亏为盈。但更值得关注的是 2026 年一季度的表现：营收 3.55 亿元，同比增长 320.94%；扣非归母净利润 1.78 亿元，同比暴增 1173.64%。这样的增长斜率，在 A 股市场极为罕见。

增长的核心引擎是 CW 激光器——硅光方案中的关键光源部件。随着硅光技术在 1.6T 光模块中的渗透率有望在 2026 年达到 70% 至 80%，CW 光源需求呈指数级增长。源杰科技的 70mW CW 和 100mW CW 光源均已实现批量交付，产品组合已从传统 2.5G 至 25G 拓展至 50G、100G EML 以及 50mW 至 100mW 的 CW 激光器等高端产品线。2025 年，公司数据中心业务收入首次超过电信业务，同比增幅超过 1000%，标志着其从传统电信市场向 AI 驱动的数据中心光芯片供应商的战略转型。在全球硅光高速光互连激光器芯片市场上，源杰科技以 23.6% 的份额位列全球第二。

面向未来，源杰科技已在研 300mW 及以上大功率 CW 光源，面向 CPO 等下一代光互连架构进行定向开发。100G/200G EML 产品已完成或推进客户验证，将在下半年产能改善后同步放量。同时，50G PON 产品进入起量元年，为公司提供稳定的电信市场基盘。

在一条物理 AI 驱动的光连接长跑中，源杰科技扮演的是 " 中间发力 " 的角色——它不是离终端市场最近的那一个，却是整个链路上技术壁垒最高、替代难度最大的环节之一。

四、东山精密：一体化协同，" 光 +PCB" 双引擎驱动

东山精密走出了一条独特的赛道切入路径——它不是从模块向上走，而是从 PCB 向下延伸，通过收购索尔思光电打通了 " 光芯片—光模块—高端 PCB" 一体化布局，实现了 " 大象转身 "。

2025 年，公司光模块业务实现收入 14.36 亿元，毛利率达 36.7%。索尔思光电是全球仅有的三家具备光芯片 IDM 自研、设计制造到封装垂直整合能力的企业之一，产品覆盖 10G 至 1.6T 全速率，100G PAM4 EML 芯片在 400G 及 800G 光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML 芯片已进入量产阶段。

在 PCB 端，东山精密同样占据战略要冲。公司 FPC 业务凭借全球第二的 MFLEX 产能规模，在 AI 手机、折叠屏等端侧 AI 创新中持续受益。AI PCB 端，公司投入超 10 亿美元扩充高端产能，Multek 已具备 78 层及以上超高多层与 7 阶厚板 HDI 专业制造能力，采用超低损耗 M8/9 级材料实现高达 224Gbps 的传输速率，直接服务于 GPU、AI 加速卡及数据中心交换机。

东山精密的独特价值在于 " 弹性 " ——它既是 AI 数据中心的 " 骨架 "（PCB），又是 " 神经末梢 "（光模块），在物理 AI 从云端算力部署到边缘端侧应用的整个链条中都有核心卡位。2026 年 Q1 业绩预告归母净利润预计同比增长 119%-152%，进一步验证了双引擎驱动的爆发力。公司高管总结其核心竞争优势为 " 光芯片、光模块、高端 PCB 一体化协同布局，产业链配套完善、协同效应突出 "。

五、光库科技：光子集成破壁者，卡位下一代 " 光之心脏 "

如果说前三家卡位的是光通信的 " 大动脉 " 与 " 骨架 "，那么光库科技卡位的是光通信未来的 " 心脏 " ——薄膜铌酸锂调制器。这项技术被认为是突破传统光调制器带宽与功耗瓶颈的关键路径。

2025 年，光库科技营收 14.74 亿元，光通讯器件收入首次超越光纤激光器件，并在当年实现翻倍营收增长，成为业绩增长的主要推手。2026 年 Q1 归母净利润预计同比增长 303%-323%，扣非净利润同比增长 551%-571%。在 AI 相关领域的订单已超 15 亿元，排期至 2027 年底，为中期业绩提供了坚实支撑。

光库科技的技术壁垒在薄膜铌酸锂光子集成领域。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，相较传统调制器具有高速率、低功耗、高信噪比等显著优势，可望在长途骨干网、城域网、数据中心互联市场中占据重要地位。公司已获得 " 一种薄膜铌酸锂相位调制器 " 发明专利，并通过子公司加华微捷的微光学连接器与中际旭创合作，成为英伟达二级供应商。此外，光库科技还独家供应博通保偏 FAU，在谷歌 OCS 领域占据超 70% 的代工份额。

光库科技扮演的是 " 压轴 " 角色——它的薄膜铌酸锂技术是下一代光互联（CPO、数据中心互联）的核心底层技术，虽然离大规模放量尚有距离，但决定了物理 AI 时代光连接能在多大带宽和多低功耗的赛道上持续奔跑。正如公司所言，CPO 作为下一代高速光互联的重要技术方向，对器件带宽、功耗、集成度要求极高，而薄膜铌酸锂恰好与此高度适配。

六、" 永续不断的光连接 " ——四家公司如何长跑不辍

物理 AI 的兴起不是一场百米冲刺，而是一场看不见终点的马拉松。四家公司的战略布局，恰好回应了光连接长跑中的几个核心命题。

第一棒：中际旭创——量产规模抵御技术迭代风险。 当 CPO 等技术路线不断涌现时，中际旭创用大规模量产能力将新技术吸收进产品矩阵，同时保持可插拔光模块的主流地位。它的打法是以量取胜，以规模稀释不确定性。

第二棒：源杰科技——技术纵深构建不可替代性。 高速光芯片的技术壁垒和产能瓶颈共同造就了 " 千金难买一芯 " 的局面，而源杰科技通过 IDM 全流程掌控外延、光栅生长等核心工艺，在全球高端光芯片中的卡位日益稳固。

第三棒：东山精密——平台化协同对冲单一市场波动。 PCB 业务提供稳健现金流，光模块业务提供高速增长，两者相互支撑、相得益彰，" 光 +PCB" 的战略矩阵使东山精密在整个 AI 产业链中拥有更多支点。

第四棒：光库科技——前瞻布局抢占下一代技术制高点。 薄膜铌酸锂调制器、外部光源模块、保偏 FAU ……这些技术名词预示着下一个五年光连接的技术演进方向。光库科技以 " 长尾 " 姿态布局前沿技术，为未来迭代储备弹药。

2026 年 6 月，英伟达 Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，标志 CPO 正式进入量产验证窗口，CPO 有望进一步将设备价值量从模块级封测推向硅光晶圆、光引擎耦合和系统级测试。与此同时，黄仁勋表示人形机器人将把物理 AI 带到全球各个产业，或将开启数万亿美元的经济机遇。物理 AI 每前进一步，光连接的带宽和距离要求就提升一个台阶——这正是 " 永续不断的光连接 " 赛道的底层逻辑。

在这一逻辑下，卡位光链咽喉的四家公司，跑的是一场 " 接力赛 "：无论物理 AI 的技术路线如何演变，无论速率从 800G 跃升到 1.6T、3.2T 乃至更远，四家公司各自卡位的战略节点——模块规模化量产（中际旭创）、高端光芯片（源杰科技）、一体化光电协同（东山精密）、下一代光子集成（光库科技）——都将在光连接的每一轮代际跃迁中被重新激活、持续赋能。

物理 AI 可以进化，但光连接的咽喉卡在那里，永远不会改变。

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