格隆汇 10 月 28 日｜今日半导体板块全线上扬，截至午间收盘，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数上涨 4.88%，换手率超 10%，成交额达到 1.92 亿元，居同标的第一。该 ETF 近 20 个交易日有 12 日获资金净申购，累计净流入 1.88 亿元。截至 2026 年 10 月 27 日，该基金最新规模为 17.35 亿元，为同标的第一。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片 IP 及 AI 芯片等核心方向，20% 的高弹性覆盖 AI 算力与国产替代主线，其场外联接基金 ( A 类：027574，C 类：027575 ) 。

消息面上存储超级周期 + 封装涨价 + 电子利润翻倍三线共振：

① SK 海力士创纪录季报印证存储紧缺：Q3 营收 104.62 万亿韩元（同比 +328%）、营业利润 83.33 万亿韩元（同比约 7 倍）；公司明确存储供不应求将延续至 2030 年，已与 14 家核心客户签长期协议，锁定 2027 — 2028 年超 50% 产能，并抛出全年约 100 万亿韩元股东回报计划。

② CoWoS 拟涨价 10% — 20%：台积电因 AI 需求外溢至 CPU/ASIC、封测设备交期拉长至 6 — 8 个月，酝酿上调先进封装报价。

③ 电子行业利润翻倍：前三季规上工业企业利润同比 +15.5%，其中电子行业利润同比增长 1 倍，拉动全部规上利润增长 9.6 个百分点；AI 算力、先进存储、光电子器件是核心驱动。

④机器人打开 DRAM 第二曲线：马斯克称 " 机器人 RAM 需求将超越地球上一切 "，物理 AI 用低功耗 DRAM 而非 HBM，Counterpoint 预计 2030 年人形机器人 DRAM 需求较 2026 年增 20 倍，美光、SK 海力士有望迎新增量市场。

风险提示：文中提及的排名数据均基于公开市场数据测算，具体依据如下：成交额排名：截至 2026 年 10 月 28 日 11:30，在全市场对标科创芯片设计指数的 ETF 产品中，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）成交额排名同标的第一；规模排名：截至 2026 年 10 月 27 日，在全市场对标科创芯片设计指数的 ETF 产品中，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind，数据截至 2026.10.28。