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从数据层筑基,赋能AI工厂
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作者:闪迪公司闪存产品市场及 GTM 部门高级总监 Jeff Fochtman

AI 基础设施正在经历根本性变革。最初专为模型训练构建的大规模集中式集群架构,正逐步演进为更具动态的系统,以实现持续运行大规模推理。例如 NVIDIA MGX AI 工厂生态系统正是顺应这一趋势而生,数据中心正朝着专为生成与交付 AI 成果而构建的方向发展,以承载日益丰富的工作负载需求。

但随着这些 AI 工厂逐步落地,一个趋势愈发清晰:系统性能已不再只取决于算力。它更取决于数据,包括数据传输速度、访问可靠性,以及数据在整个系统中的高效扩展能力。

为何数据既是瓶颈,又是破局机遇

当下的 AI 工作负载——从模型训练、微调,到尤其是实时推理——都依赖于对海量数据集的持续访问。模型必须以极低的延迟和稳定的吞吐来调取权重、上下文以及键值缓存(KV Cache)等中间数据。当数据层无法满足这些需求时,即使是更先进的 GPU 也只能闲置等待。这正是 NVIDIA MGX 等架构日益受到关注的原因。MGX 采用模块化设计,使系统构建者能够根据特定的 AI 工作负载需求来灵活组合算力、网络及存储资源。在这一架构下,存储不再只是配套基础设施,更是为实现规模化应用提供性能支撑的关键要素。闪迪正在助力定义这一关键数据层。

高性能存储的作用

现代 NVMe SSD 在这场变革中发挥着核心作用,可提供保障 AI 管道持续高效运转所需的低延迟与高吞吐量。以SANDISK®SN861 NVMe SSD为代表的闪迪企业级存储产品组合正是针对此类场景打造,旨在为模型训练和推理管道提供所需的卓越性能与一致性。

PConline 的这个产品名字漏了 SANDISK

不止性能:面向实际 AI 系统所打造

随着 AI 部署规模不断扩大,存储不仅需要具备高速性能,还必须能够无缝集成到日益高密度、模块化且散热条件受限的系统当中。正因如此,闪迪在连接性、散热及外形规格等演进方面持续推动创新。

以高速连接保持数据流转

在 AI 系统中,数据持续在存储、GPU 与网络层之间传输。PCIe Gen 5 高速连接可助力闪迪固态硬盘能够满足数据传输需求,以足够快的速度向加速器传输数据,从而更大限度地减少瓶颈。标准 NVMe 接口能够实现在 NVIDIA MGX 平台上的顺畅集成。

应对高密度 AI 部署的散热挑战

AI 服务器的硬件集成密度已迫近上限。GPU、网络设备和存储设备紧密排布在有限空间内,进一步加剧散热压力。闪迪企业级固态硬盘(eSSD)专为在持续负载运行下保持稳定性能表现所设计,即便处于此类受限环境也不例外。

适配模块化架构的外形规格

E1.S 规格已成为高密度 NVMe 部署的主流方案,能够在大规模部署中兼顾高效气流管理与便捷设备运维。闪迪也是较早将 E1.S 规格落地到模块化 AI 系统的厂商之一。

放眼未来,行业正在向 E3.S 规格演进,以支持更高功率和更出色的散热管理,包括适配液冷场景等,同时以更强的容量扩展能力来满足新一代 AI 工作负载需求。

全生态系统规模化部署

闪迪企业级固态硬盘产品矩阵与 MGX 等模块化架构适配,可广泛应用于各大原始设备制造商与云服务商生态系统中。这有助于 SANDISK®SN861 NVMe SSD 等产品能够在多元 AI 系统设计中和多种容量点上,实现灵活扩展。

更宏大的愿景

AI 工厂代表着数据中心演进的下一阶段,这一阶段会持续、大规模地生成智能成果。从 SANDISK®SN861 NVMe SSD 等产品平台演进到 E3.S 等外形规格,闪迪正持续迭代企业级固态硬盘技术,助力筑牢 AI 工厂所依赖的数据存储底座。

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