IT之家 4小时前
华为将基于中国可获得芯片制造工艺打造‘超节点+集群’解决方案
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IT 之家 9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日在上海启幕,华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为 " 以开创的超节点互联技术,引领 AI 基础设施新范式 " 的主题演讲,并正式发布全球最强算力超节点和集群。

徐直军指出:" 算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键," 并再次强调:"基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点 + 集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。"

据 IT 之家今日早些时候报道,华为 Atlas 950 SuperCluster 50 万卡超集群将在 2026 年 Q4 上市;Atlas 960 SuperCluster 100 万卡超集群将在 2027 年 Q4 上市,分别支持 8192、15488 张昇腾卡,在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先,未来多年都将是全球最强算力超节点。

徐直军表示,基于全球最强算力的超节点和集群,华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力,充满信心。

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