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日本曾一度主导全球半导体市场。然而，政策转变、僵化的企业文化以及全球竞争浪潮，导致其经历了长达 30 年的衰落。让我们来回顾一下日本半导体产业的衰落历程以及未来发展方向。

全球产业竞争已进入 " 谁掌握半导体，谁就掌握未来 " 的时代。根据 Gartner 的预测，全球半导体市场规模预计将在 2025 年达到创纪录的 7330 亿美元，半导体是人工智能、电动汽车、宇宙开发、量子计算等诸多尖端技术的核心。半导体已不再仅仅是零部件，而是构成国家安全、产业基础设施和技术优势基石的 " 战略物资 "。

日本曾一度走在这场全球竞争的前列。20 世纪 80 年代末至 90 年代初，日本半导体产业占据了全球一半以上的市场份额，迎来了被称为 " 日之丸半导体 " 的黄金时代。1986 年，Gartner 的半导体排名中，日本企业包揽了前三名，其中 NEC 排名第一，日立排名第二，东芝排名第三，前十名中有六家公司进入榜单。

然而，由于制度设计缺陷和结构僵化，这份荣耀正在迅速消退。在 Gartner 的 2024 年预测中，没有一家日本企业进入前十。

日本之所以能够在半导体行业引领世界，其背景是其先进的制造技术和以通用电气公司模式为基础的管理模式。半导体技术最初在美国开发，但在日本，NEC、东芝等通用电气制造商积极进军半导体市场。日本企业的一大优势在于，他们拥有用途（出口）明确的内部产品群，例如家电和个人电脑。这种明确的出口战略使其能够轻松预测需求，并通过从设计到制造、销售的垂直一体化管理架构实现高效运营。

日本成功的另一个因素是，当时日本的半导体投资规模仍然较小，这使得业务部门经理级别的投资决策能够灵活迅速。此外，日本涌现出了许多竞争激烈的半导体制造设备和材料制造商，这使我们能够建立起从设计到制造、销售的全方位体系，从而确立了国际优势。当时，半导体在日本主要由一般电子产品制造商生产，日本很幸运，拥有家电和个人电脑所需的半导体内部供应商。

日本半导体产业竞争力的丧失并非单一原因，而是多种因素复杂相互作用的结果。其中最大的转折点是以《日美半导体协定》为标志的政策失败。最初，美国占据了半导体市场的压倒性份额，但日本企业迅速提升了技术实力和生产能力，巩固了其在全球市场的地位。然而，对美国而言，半导体也是国防工业的核心，从安全角度来看，美国对日本占据主导地位的担忧日益加剧。面对日益高涨的舆论，美国政府开始强烈敦促日本开放市场。

另一方面，日本秉承通用电气的管理模式，以内需为导向，大力推行量产。这虽然扩大了市场份额，但激烈的价格竞争却导致了被视为倾销的行为。此外，日本企业自给自足的倾向很强，不愿主动在其产品中采用美国制造的半导体。

在此背景下，1986 年达成的日美半导体协议第一阶段中，日本政府以 " 附加协议 "（保密文件）的形式承诺将外国产半导体的市场份额提升至 20%。这实质上是市场干预，对国内产业结构产生了重大影响。此外，该协议第二阶段明确了这一市场开放份额目标，加大了日本半导体产业结构转型的压力。这逐渐削弱了日本企业的竞争力，导致其在全球市场的地位下降。

到了 20 世纪 80 年代末，日本占据了全球半导体市场的 50% 以上。然而，其中很大一部分是 DRAM，而垂直整合模式导致日本迟迟未能转向用于逻辑运算的逻辑芯片和 ASIC（专用集成电路）。结果，利润率越来越低，这项业务也失去了吸引力。此外，随着 DRAM 产能的增加，资本投资规模也随之膨胀。虽然投资决策最初是由部门经理层级做出的，但随着规模的扩大，需要全公司共同决策，而如果高层管理人员缺乏专业知识，决策就会被推迟。通用电气公司的优势反而成了阻碍。与此同时，海外市场正朝着设计与制造分离的水平分工转变，大型代工厂（代工企业）应运而生。日本坚持垂直整合，导致投资额增加时无法及时进行投资，从而严重削弱了其竞争力。

硅周期波动性极大，对于一家通用电气制造商来说，这对业绩的影响太大了。这就是为什么他们试图剥离半导体业务。当时担任三菱电机总裁的北冈隆在早期就做出了这个决定，当时受到了不少批评。但这最终证明这是一个正确的决定。

与此同时，以韩国三星电子为代表的新兴企业的崛起，是推动日本半导体走向深渊的另一个主要因素。三星是所有者管理的企业，因此决策迅速。它也能快速进行大规模投资。日本拥有强大的垂直分工和水平整合的文化，这阻碍了它转向水平分工模式。垂直整合模式在半导体发展的初期非常有效，但随着规模的扩大，它失去了灵活性，无法快速响应，我认为这才是问题所在。

而且，在 20 世纪 90 年代后日本泡沫经济的破灭，导致日本制造商不愿投资。此外，日本企业的结构调整和退休年龄制度迫使大量工程师退休，这导致韩国企业以高价聘请他们。结果，日本技术人才外流。这在一定程度上导致了日本制造商竞争力的下降和韩国制造商竞争力的提升。

1985 年广场协议签订后，日元迅速升值。与此同时，1986 年日美半导体协定也签订，受日元升值影响，日本经济陷入衰退，海外销售困难重重。此外，1990 年，量化限制导致房地产泡沫破裂，企业投资热情骤然冷却。这对半导体产业造成了重大冲击，此前 " 积极主动的投资 " 已难以为继。

之后，日本通产省以大型机时代三大计算机集团（富士通 + 日立、NEC+ 东芝、三菱电机 + 冲电气）重组的模式，作为半导体产业集团化的样板。随后，政府主导组建了 " 日之丸联盟 "，并诞生了合并 NEC、日立、三菱的 DRAM 业务的尔必达存储器公司，以及合并日立、三菱的系统 LSI 业务的瑞萨科技公司等。然而，由于这些联盟是从原公司剥离出来的，决策缓慢，责任不明确。最终，尔必达被美国美光科技公司收购，日本的半导体产业被全球竞争吞并。液晶显示器领域也出现了类似的失败。当母公司过于在意面子时，灵活的重组就变得不可能了。

此后，日本主要的垂直整合型半导体制造商虽然大多已消失，但材料制造商和设备行业却依然蓬勃发展。这是否意味着日本半导体产业将迎来重生？

这一方面是因为半导体制造商需要在国内制造工序上投入巨资，但设备和材料制造商可以拓展海外市场，因此即使日本本土市场不景气，只要有需求，业务就能持续下去。然而，韩国等国家的制造商也确实通过长年向海外供应这些设备和材料积累了实力。韩国虽然在半导体成品方面拥有优势，但其许多零部件和材料仍然依赖日本。然而，另一方面，可以说，拉皮德斯的诞生和台积电进入日本，这些事关日本半导体产业未来兴衰的关键，正是因为日本国内留存着优秀的设备和材料制造商。

进入 21 世纪第二个十年，新冠疫情的影响导致全球半导体短缺，供应链中断。结果，即使是用于汽车等工业机械的半导体也无法可靠供应。迄今为止，日本一直依赖海外市场，奉行 " 哪里零件最便宜就在哪里买 " 的采购政策。这种全球采购方式在全球经济良好运行的情况下或许是正确的，但在危机时期却行不通。

日本专家认为，在本土保持一定的制造能力至关重要。半导体不仅仅是零件，更是整个产业的神经系统。为了维护日本的产业竞争力，日本希望重建本土的半导体制造和供应体系。但这能成功吗？