36 氪获悉，国盛证券发布研报称，硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的 " 封装 " 向前端的 " 芯片设计与晶圆制造 " 转移。同时，基于硅光视角的投资范式也将发生变化，核心关注四个方向：硅光芯片设计公司— Fabless 轻资产模式提升 ROE，最核心环节；硅调制芯片 FAB 厂商—依赖晶圆厂推升产能，但对制程要求不高；硅光配套芯片 / 器件—核心包括 CW 光源、FA、隔离器等环节；硅光所需的半导体设备— Fab 和模块厂配套耦合 / 测试等环节。