IT 之家 12 月 12 日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司 JASM 熊本第二晶圆厂的施工作业在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。

在最新一版的规划中，JASM 第二晶圆厂目标建设以 6nm 为主导的 6/7nm 和 40nm 两类制程节点，计划 2027 年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升级到 4nm。

目前全球对 6/7nm 系制程工艺的需求正在下降，更多 Fabless 芯片设计企业将其产品迁移到 4/5nm 乃至 3nm 节点以满足 AI 芯片的需求。台积电现有 6/7nm 晶圆厂的利用率不佳，部分产能向 4/5nm 迁移。如果台积电选择升级 JASM 第二晶圆厂的工艺，可能导致该设施的设计变更和投产延误。

与此同时，消息还称台积电放缓了 JASM 第一晶圆厂的成熟制程产能扩充，在 2026 全年都不会引入新的半导体制造设备；此外台积电还在考虑为 JASM 的产能组合添加先进封装部分。

台积电表示，该企业仍在推进在日项目，目前正在与合作伙伴讨论详细的施工执行计划。