IT 之家 12 月 19 日消息,安森美半导体昨日宣布与格罗方德半导体 ( GF ) 签署合作协议,将采用 GF 先进的 200mm(8 英寸)eMode 硅基氮化镓 ( GaN-on-Si ) 工艺开发并制造先进氮化镓 ( GaN ) 功率产品。

双方本次合作框架下的首款产品为 650V 器件,计划于 2026 年上半年开始向客户提供样品并快速实现量产。这些 GF 制造的安森美产品将满足 AI 数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天、国防和安全领域日益增长的功率需求。

IT 之家 12 月 19 日消息,安森美半导体昨日宣布与格罗方德半导体 ( GF ) 签署合作协议,将采用 GF 先进的 200mm(8 英寸)eMode 硅基氮化镓 ( GaN-on-Si ) 工艺开发并制造先进氮化镓 ( GaN ) 功率产品。
双方本次合作框架下的首款产品为 650V 器件,计划于 2026 年上半年开始向客户提供样品并快速实现量产。这些 GF 制造的安森美产品将满足 AI 数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天、国防和安全领域日益增长的功率需求。
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