如果说过去两年大家已经习惯了 SSD 和大内存手机那是「大碗便宜」，甚至觉得白菜价是理所应当的，那么即将到来的 2026 年，恐怕会给市场一记沉重的耳光。

随着人工智能需求的爆发式增长，全球半导体供应链正在经历一场剧烈的资源重组。近期供应链传来的密集信号都在指向同一件事：

存储芯片行业已经进入了罕见的「超级周期」。

但这对于普通消费者来说可不是什么好消息，这意味着智能手机、笔记本电脑这些终端产品的价格「洼地」正在被迅速填平，甚至要隆起成为新的「高地」了。

一切涨价的源头，归根结底都是产能的极致倾斜。

十二月初，有媒体报道称：三星即将完全停产 SATA SSD，以便将生产线重新分配给人工智能所需的存储产品的消息。

这个消息随即在业内引发激烈讨论。虽然三星电子随后赶紧出来辟谣，明确表示逐步淘汰 SATA 或其他 SSD 的传言是错误的，但俗话说无风不起浪，这个谣言背后的产业逻辑其实并非空穴来风。

真相往往就藏在这些辟谣的缝隙里：虽然三星不会立即断供 SATA SSD，但一个不可否认的事实是，为了满足数据中心和 AI 客户对高利润产品的渴求，NAND 和 DRAM 的核心产能正在发生战略性转移。同时关于内存的价格压力可能长达 18 个月之久。

在晶圆厂产能有限的前提下，当每一片晶圆都被优先拿去生产昂贵的 AI 加速器用高带宽内存（HBM）和服务器级 DDR5 时，留给消费级 SSD 和内存条的产能自然就捉襟见肘了。这其实不是「停产」与否的问题，而是一场关于「优先级」的残酷博弈。

01

AI，吞噬产能的黑洞

很多人可能纳闷，为什么 AI 火了，会导致我买不起手机内存？这背后的核心逻辑在于 HBM（高带宽内存）对晶圆产能造成了某种程度上的「降维打击」。

普通的 DRAM 内存与 AI 专用的 HBM 在产能消耗上完全是不对等的。首先从物理层面看，HBM 就像是在盖摩天大楼，前沿的标准通常需要将 8 层、12 层甚至 16 层的 DRAM 裸片垂直堆叠起来。这意味着，制造一颗同容量的 HBM 芯片，本质上就消耗了 8 到 12 颗普通芯片的晶圆面积。

除了这种物理堆叠带来的消耗，HBM 还需要采用极为复杂的硅通孔工艺来打通各层芯片，这不仅让单颗芯片面积更大，更导致良率远低于成熟的普通内存。行业数据显示，生产 1GB HBM 所消耗的晶圆产能，大约是生产 1GB 普通 DDR5 内存的 3 倍以上。

更糟糕的是，为了追逐 HBM 高达 5 到 10 倍于普通内存的利润率，三星、SK 海力士纷纷将原本生产通用内存的产线停机，改造为 HBM 产线。

这种供需失衡同时还进一步导致了存储芯片原厂与手机制造商之间原本就「不平等」的关系变得进一步紧张：有存储芯片原厂方的员工在接受外媒采访时表示：如果手机厂商不接受涨幅达 50% 的 DRAM 存储芯片报价、他们也完全可以将产能转给愿意支付比这个价格更高的服务器客户。

这种改造往往是单向且耗时的，一旦通用内存出现缺货，很难在短期内把产线再「变」回来。简单来说，AI 服务器每多吃掉一口 HBM，消费电子市场实际上就少了两三碗 LPDDR 的「饭」。

02

大厂「内战」：亲兄弟也明算账

如果说外界对产能转移还只是猜测，那么三星电子内部最近闹的一出「拒签风波」，则彻底揭开了存储芯片供需失衡的遮羞布。

据韩媒 Sedaily 12 月 1 日的新闻报道，三星电子旗下负责半导体的 DS 部门，竟然拒绝了自家负责手机业务的 MX 部门提出的内存长期供应协议请求。

于是我们就看到了三星集团如此戏剧性的一幕：尽管手机部门的高管亲自出面交涉，试图为三星电子即将发布的 Galaxy S26 系列争取稳定的芯片供应，但半导体部门态度强硬，仅愿意签署为期一个季度的短期合同，理由也无懈可击——他们也要赚钱。

半导体部门正处于 HBM 和服务器内存带来的盈利「超级周期」，他们必须将利益最大化。而这一决策直接导致了手机部门的噩梦。以 12GB LPDDR5x 为例，年初价格仅为 33 美元，而到了 11 月底已飙升至 70 美元，涨幅超过了 100%。

再加上手机成本中占比最高的移动处理器也在涨价，三星采购处理器的花费同比激增了四分之一。当「亲兄弟」都无法拿到友情价时，市场的严峻程度可见一斑。这意味着 Galaxy S26 系列乃至后续的安卓旗舰，极大概率将面临严峻的定价压力。

03

无一幸免，苹果三星都受伤

即便是拥有 4 万亿美元市值、手握巨额现金储备的苹果，也无法在这一轮涨价潮中幸免：根据供应链最新的调查，苹果与三星、SK 海力士签署的 DRAM 内存长期供货协议即将到期。面对两家韩国巨头「2026 年 1 月起涨价」的通牒，苹果的议价空间正在被压缩。

爆料者指出，这一变动将直接冲击苹果 2026 年的产品线。虽然苹果可以通过庞大的现金流和自研芯片来对冲部分成本，但核心零部件的硬性上涨很难被完全消化。

原本苹果在 2026 年的产品线规划堪称野心勃勃：不仅有首次亮相备受期待的折叠屏 iPhone、更有定价 599 美元起的超廉价版本 MacBook 产品线问世，但这些都是受到内存芯片涨价影响首当其中的产品定位。

这次受影响的产品范围非常广，包括即将到来的 iPhone 18 系列、备受期待的折叠屏 iPhone、传闻中的「低价版」MacBook，以及升级 OLED 屏幕的 M6 MacBook Pro。分析认为，苹果很可能在 2026 年上半年被迫上调产品价格。对于消费者而言，所谓的「低价版」MacBook 可能不会像预想中那么便宜，而 iPhone 18 的起售价或许也会试探新的高点。

对于国内手机厂商来讲，2026 年所要面临的，将是比三星 / 苹果等供应链大厂更为严峻的定价挑战，Counterpoint 对明年全球手机市场的预期由涨转跌，预计 2026 年全球智能手机出货量预期将年减 2.1%；之前预计会有增长的 vivo、OPPO 和荣耀全部预期转跌，荣耀的预期下调幅度最为猛烈。

瑞银的行业调查显示，在强劲的 AI 需求持续挤压供应的背景下，内存行业正进入一个「十年一遇」的严重供应短缺年份。报告预计，DDR 和 NAND 的合同价格上涨势头至少会持续到 2026 年第三或第四季度。

从今年 11 月开始，就有不少国产手机品牌的高管，在微博上开始发出警告，表示 2025 年智能手机成本上涨幅度将会非常惊人；包括雷军、卢伟冰等大佬纷纷发声，足见此次「超级周期」给行业带来的巨大压力。

这场涨价潮最有趣也最残酷的地方在于，它对不同档次的手机造成的伤害是完全不对等的。

瑞银通过拆解报告和销售数据算了一笔账：对于那些卖得贵的旗舰手机，到 2026 年底，内存成本在总成本（BOM）中的占比会从现在的 8% 爬升到 14%。虽然单台手机的内存成本会从 52 美元跳到 73 美元，涨了 41%，但这 20 多美元的增量对于一部大几千块的手机来说，只占平均售价的 2% 左右。靠着品牌溢价和更高的利润率，头部品牌其实还有「缓冲垫」来消化这部分成本。

但对于那些主打性价比的中低端手机来说，情况就完全是另一番景象了。瑞银的分析显示，到 2026 年第四季度，内存成本在中低端手机总成本中的占比将飙升到惊人的 34%。这意味着，你买这部手机的三分之一钱，都是花在了那一小块存储芯片上。

单台手机 16 美元的增量成本，听起来不多，但却占到了中低端手机售价的 6% 左右。对于利润本就薄如蝉翼的厂商来说，内存价格的每一次跳动，都像是在他们的心口上剜肉。这些厂商将不得不采取更激进的手段，要么大幅提价，要么只能在内存配置上「缩水」。

面对这种成本的硬性上涨，手机厂商们正站在一个尴尬的十字路口。如果完全自己吞下这部分成本，那公司的利润表会变得非常难看，甚至可能亏损。如果选择「减配」，比如今年是 12GB 内存，明年还是 12GB，虽然能缓解一点压力，但依然挡不住芯片单价的上涨。

这场成本风暴最终可能会重塑整个智能手机的市场格局。瑞银认为，苹果和三星因为手里握着巨大的现金储备和高端市场的绝对份额，在这场风暴中处于更有利的地位。它们不仅有更强的议价权，还有足够的利润弹性去消化成本。

相比之下，那些规模较小的厂商，或者是主要靠中低端机型冲销量的品牌，日子会变得异常艰难。如果你在争取内存供应时排不上号，在成本上涨时又不敢涨价，那么市场份额的流失几乎是注定的。

从三星内部的资源倾斜，到苹果供应链的合同重签，所有线索都指向同一个结论：电子消费品的通缩时代结束了。

AI 带来的不仅仅是技术的革新，还有隐形的「AI 税」。一方面，端侧 AI 模型要求手机配备更大的内存，起步就是 12GB 甚至 16GB；另一方面，云端 AI 训练的服务器通过 HBM 抢走了海量的晶圆配额。这种「两头堵」的局面，使得 2025 年末到 2026 年，无论是安卓阵营还是苹果阵营，都面临着巨大的成本结构压力。

对于消费者来说，未来的换机策略或许需要调整。如果你正期待明年的旗舰设备能够「加量不加价」，现实可能会让你失望。

在内存厂商赚得盆满钵满的「超级周期」里，最终为这场 AI 狂欢买单的，依然是绝大多数沉默的终端用户。如果你还正期待 2026 年的消费电子产品能继续「加量不加价」，那么你可能真的需要重新审视一下自己的期望值了。