美国再次在法律上放宽了对英伟达 H200 芯片出口中国的管制。

1 月 14 日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，将高性能芯片的出口限制放宽，其中包括总处理性能（TPP）低于 21000，总 DRAM 带宽低于 6500GB/s 等，为英伟达 H200、AMD MI325X 等产品的出口在法律上打开了空间。

一位长期关注科技政策的研究员认为此次调整属于改了规则，有法可依。

此次调整出口管制条例细则，与美国政府官宣对 H200 和 MI325X 等向中国大陆出口发放许可有关——由于此前美国政府在 2022 年 "1007 新规 "2023 年 "1017 新规 " 中对 TPP、内存带宽等数据作出了严格的限制，本次发放许可的动作与此前的规范存在冲突。

"他不是一句话说可以卖了就开始卖，走正常的法规也需要时间，而且直接批许可，也与出口管制条例不相符。" 另一位长期关注科技政策的研究员此前表示。

资料显示，2023 年 "1017 新规 " 要求，满足任一标准（TPP≥4,800 或 TPP≥1,600 且性能密度 ≥5.92）的芯片出口到中国大陆、中国澳门时，都需要许可证，且政策通常是 " 推定拒绝 "。"1017 规则 " 还明确了新的标准，包括 " 总 DRAM 带宽 " 的概念，要求带宽 ≥4,100GB/s 的芯片也受到管制。

需要注意，本次调整也加入了一些限制条件，包括：

● 申请人（即英伟达、AMD 等企业）需证明美国市场有足够的供应，且对华出口不会影响美国客户的订单或全球晶圆代工能力

● 承诺产品出口不超过在美国总销量的 50%

● 不涉军事用途

● 每一批出口货物都需要在美国的第三方测试实验室独立测试

资料显示，英伟达预定了台积电 2026 年 66 万片 CoWoS 产能，如果其中 10% 分配给 H200，即6.6 万片，按单片切 29 颗来计算，预计 2026 年整体 H200 的产出量可以达到 190 万颗。按照 BIS 规定比例，美国和中国大陆市场对应的量分别为 126.6 万颗、63.3 万颗。

按照 8 卡模组 140 万元人民币的价格计算，2026 年，H200 这款产品有望给英伟达贡献超 476 亿美元的营收，其中中国市场有望贡献近 160 亿美元，预计超过目前已上市的国产 AI 芯片企业 2025 年营收总和。

之所以放开 H200、MI325X 这类产品的出口，关键一点是美国政府可以从中抽取 25% 的分成，按照 H200 推算的近 160 亿美元营收，美国政府有望从这一单一产品的出口许可中，获取 40 亿美元左右的收入。

不过，也需要注意一点，美国商务部 BIS 放开 H200 等产品的出口许可，被诸多业内人士认为是帮助英伟达清理库存，关键一点在于，其并未放开中国同性能、规格的 AI 芯片的代工限制，即只卖给你某一性能水平的产品，但不允许你也能做类似的产品。

另一方面， 通过调整法规来补全 H200 等产品出口许可动作的同时，美国立法层面也在推动另一项法律落地。

当地时间 1 月 12 日，美国国会众议院以 369 票支持，22 票反对，39 票弃权，通过了《远程访问安全法案》，限制通过谷歌、亚马逊云平台来远程接入、获取先进算力以训练 AI 模型的动作，此举有可能冲击到海外合建数据中心的动作。

前述研究员强调，如果（美国参议院通过并被签署）法案生效就得撤项目。