在深圳华强北，存储芯片已成为新的硬通货。

从去年年中开始，存储芯片价格一路上涨，部分型号存储芯片价格已上涨十多倍。

但更让存储芯片买家焦虑的是，三星、美光、SK 海力士三大存储原厂的代理商出货非常谨慎，只卖给大客户，中小客户根本买不到存储芯片。

启哥（化名）在芯片行业从业多年，他对「甲子光年」抱怨：" 能流到市场上面来的量本来就很小。最受伤的是那些小厂，他们没有稳定的货源，只能被别人剥削。你想买芯片，代理商不报价，你能拿他有什么办法？"

在终端市场，这种变化被迅速放大：PC 厂商开始上调整机价格，部分笔记本电脑提价 500~1500 元；手机厂商悄然调整存储配置，以对冲成本压力；而中小模组厂和渠道商，则在 " 随时断供 " 的不确定性中，被迫提前囤货。

而存储芯片价格的快速上涨，正在通过产业链传导机制，间接影响到晶圆代工厂的订单结构与产能安排，中芯国际正是这一结构性变化中的 " 被波及者 "，尽管他们并不直接生成存储芯片。

2 月 11 日上午，中芯国际联合 CEO 赵海军在 2025 年第四季度业绩说明会现场表示，目前中低端订单减少，是因为 AI 对存储芯片的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域能拿到的存储芯片供应，从而导致中芯国际这样的晶圆厂收到的中低端订单减少。他还对客户发出呼吁：" 不要太悲观，不要现在砍太多的单子。"

表面上，这似乎是一场由 AI 引发的存储芯片需求爆发，但是「甲子光年」近期走访产业链上下游多方发现，一个更尖锐的问题正在浮现：当最基础、最通用的存储芯片都开始短缺，这究竟是 AI 时代的真实需求，还是一场被供给策略与市场预期共同放大的 " 人为紧张 "？

存储芯片荒，并不仅仅是 " 缺货 " 这么简单。

存储原厂：惜售理直气壮

存储产业链里至少存在三层不同的价格体系：存储芯片、模组 / 成品、终端整机。模组、整机的涨幅往往与芯片不对称，因为终端厂商会通过 " 降配 " 或 " 减少促销 " 来消化成本。因此，理解这轮危机的核心，必须直击底层的芯片。

「甲子光年」整理了 2025 年 4 月到 2026 年 2 月存储芯片价格变动情况。以 DDR4 16Gb ( 2GX8 ) 3200 存储芯片价格为例，2025 年 6 月还是单颗 6.2 美元，半年过后涨到了 50.1 美元，到了今年 2 月已经逼近 77 美元。

「甲子光年」了解到，韩系两大存储芯片原厂（三星、SK 海力士）惜售心态空前强烈，不但不愿意签定价长约，连大客户也只能拿到部分配额。这两大原厂还将原来的季度合约改成了 " 月调价 " 模式，并采取更严格的供给管理策略，包括加强配额制，并优先满足 AI 客户与企业级高毛利产品等。

如果只从结果看，过去一年里，存储芯片原厂做了三件高度一致的事：涨价、减产、优先高端客户。

在下游看来，这是一种 " 趁行情收割 " 的行为，但从原厂自身的经营逻辑出发，这更像是一场经过计算的供给重构。

对存储原厂来说，这一轮行情的起点并不是价格，而是需求结构的改变。

AI 服务器对存储的消耗方式，与过去完全不同。随着 AI 推理需求爆发式增长，HBM（高带宽内存）、GDDR（GPU 专用内存）、DDR5 等高端存储的需求被迅速拉高。2025 年，三大原厂相继宣布相继宣布 DDR4 停产或减产，将资本开支与资源全力向 HBM 和 DDR5 倾斜，HBM 也在 2025 年给三大原厂贡献了绝大部分收入。

这些高端存储芯片的价格，理论上远高于消费级存储芯片，但是由于产能急剧减少而旧平台仍有需求，DDR4 在过去半年出现了罕见的 " 价格倒挂 " 现象，有时甚至比 DDR5 更贵。

但是三大原厂还是坚持把核心产能都放在了高端存储芯片上。2025 年，HBM 市场规模实现爆发式增长，相关产品价格上涨超 30%，三星、SK 海力士等厂商的 HBM 产能已基本售罄，呈现 " 一芯难求 " 的局面。以 SK 海力士向英伟达供应的一颗 24GB HBM3E 堆栈为例，价格约 370 美元，一张高端 GPU 通常需要六颗，而下一代 HBM4 的单颗价格甚至被预期将突破 500 美元。

一位头部云服务商的服务器采购负责人告诉「甲子光年」：" 只要 GPU 出货，我们就必须同步拉 HBM。问题是 GPU 的供应链节奏不稳定，导致我们不得不提前备货。"

在如此巨大的利润差距面前，原厂自然会优先将先进制程、设备与工程资源集中投向 HBM 生产，传统存储芯片产能被压缩，甚至直接退出产线，也就成了理性选择，所以原厂的" 惜售 " 并不是一个情绪化动作。

这意味着，通用存储的需求并没有消失，而是在产能分配上被迫让位。

当产能已经被高端产品锁定、库存又处于低位时，如果原厂继续向非核心客户放量，只会带来两种结果：拉低平均销售价格，削弱未来几个季度的定价主动权。

在行业中，平均销售价格是存储原厂衡量产品结构与议价能力的核心指标。当平均销售价格持续上移，意味着原厂正在从 " 卖更多芯片 "，转向 " 经营稀缺性 "。

那么三大存储原厂的话语权那么强吗？既然 DDR4 是传统成熟产品，三大原厂之外的厂商能不能迅速补产？

这两个问题答案是：超强，很难。

存储不是一个充分竞争市场，而是一个高度寡头化的市场，三大原厂合计占据超过九成供给份额，尤其在高端 DRAM（HBM/DDR5）市场中接近 100%。

存储芯片对制程要求极高，资本开支巨大，良率爬坡难，技术积累周期长，虽然也有其他厂商可以生产 DDR4 存储芯片，但是目前市场认可度较低，产能也很难短期跟上。

中国台湾存储企业钰创董事长卢超群近日出席媒体会时表示，当前 DRAM 最大的问题不在需求，而是 " 没有新产能 "。这并不是存储原厂不想扩产，而是客观条件所限制。DRAM 厂的建设周期本来就比逻辑晶圆厂更长。一座逻辑晶圆厂从动工到对营收产生实质贡献，大约需要四到五年，而 DRAM 厂往往要六年以上。等到产能真正开出来，市场早已缺货多时。

当三大原厂将产能主动转向高端存储产品时，全球通用存储的供给便出现断层式收缩。在库存处于历史低位的背景下，这种结构性减产足以迅速引发价格失衡。

代理商和渠道商：炮制涨价循环

" 这一轮涨价中，真实需求只占 40％，另外 60％是‘被恶意控制的泡沫’。"

邓欣（化名）是一位来自中国台湾的芯片专家，有着十余年的芯片从业经验，现任某国内半导体设备公司研发总监，他提到的 " 被恶意控制的泡沫 " 就是目前存储芯片市场中被人为操纵的价格乱象。他直言不讳地告诉「甲子光年」：" 他们（原厂）故意去塑造一个所有提供厂商都非常谨慎处理产能的氛围，故意把产能压下来，然后塑造一个‘客户必须来跟我们买、必须来囤货’的局面。"

甚至出现了 " 配给制 "。

某存储芯片原厂销售对芯片行业媒体 " 芯师爷 " 表示：" 我们现在不是卖芯片，是‘配给制’，老客户只能拿到三成货，新客户连门都摸不着，想拿货得排队等半年。"

三星某代理商销售负责人徐平（化名）对「甲子光年」透露，现在的存储市场存在 " 三层价格结构 "：

原厂价格：基准价，只有头部云厂商和授权代理商能拿到。

代理商价格：在原厂价基础上加价 10%-30%，供应给长期合作的优质客户。

贸易商价格：在代理商价格基础上再翻 1-2 倍，这是中小企业不得不接受的 " 市场价 "。

徐平表示，80％的代理商都会 " 压货 " 等涨价。

" 原厂会给我们预期，会提前跟我们说供需情况，说会缺货、会涨价。有些代理商老板听到之后，第二天开始就说‘没货了’，等下个月价涨了再出货。" 他告诉「甲子光年」，一些代理商会保持至少一个季度（300 万颗）的库存量，" 他出了 300 万颗给终端，又从原厂进 300 万颗库存，就这样循环。"

启哥则告诉「甲子光年」，中间的分销商、代理商囤货炒货，正是这段时间佰维存储、江波龙被资本市场热炒的原因。

「甲子光年」综合多方描述，梳理出了存储芯片涨价链路：

原厂策略收缩：原厂惜售 → 代理商预期涨价 → 代理商囤货

渠道层层加码：贸易商跟风囤货 → 市场货源极度紧张 → 现货流通率下降

需求被人为放大：下游恐慌性备货 → 重复下单锁货 → 需求虚高

价格反馈机制：订单远超产能 → 原厂涨价理由充分 → 新一轮涨价开启

作为被存储芯片涨价波及的中芯国际，其联合 CEO 赵海军近期站在外部视角提到，通道商（渠道商）看到存储芯片涨价且供应紧张，出于 " 危机感 " 开始囤积货源。这种囤货行为进一步加剧了终端厂商的 " 缺芯 " 困境，导致他们不敢在当前下达大量出货订单。

他形象地比喻说，这种效应如同一个人为了买一张紧缺的机票，会同时向多家航空公司发出询问，造成了需求虚高的假象，而一旦供应恢复，真实需求就会显现。

周期：供需失衡被低库存杠杆放大

美国橡树资本管理有限公司创始人、知名投资人霍华德 · 马克斯（Howard Marks）在《周期》一书中写道：" 市场的涨跌只是一时的，不可能一直如此，上涨之后必有下跌，下跌之后必有上涨，认识到市场波动必有周期对投资至关重要。"

过去几年的存储芯片市场行情是一条循环往复的波浪线：2011 年低价、2013 年大涨、2015 年回落、2017 年狂飙、2019 年划入低谷。

与 2017 年那场轰轰烈烈的涨价周期相比，这一轮存储芯片的涨价潮有许多共同点：价格上涨的节奏几乎一致，都是快速、连续、几乎无回调的上涨。

但是周期不会相同只会相似：历史不会重演过去的细节，历史却会重复相似的过程。

对比 2017 年的存储芯片涨价潮，「甲子光年」发现，过去存储厂商的核心目标是快速扩产、拉高市占率，而在当前周期中，更重要的指标变成了产品结构、客户结构和长期议价权。

在这种状态下，存储芯片原厂不需要通过 " 试探性涨价 " 测试需求弹性，价格上涨不再是博弈，而是顺势而为。

在经历 2022~2023 年的行业寒冬后，三大存储芯片原厂的库存已经被压缩到历史低位，DRAM 和 NAND 的库存周转周期，已明显低于长期健康区间，这导致供需失衡在 " 低库存杠杆 " 下被放大了。

有存储市场业内人士表示，目前三大原厂的 HBM 产能被预定至 2027 年，新建产线 2027 下半年才释放；DRAM 2026-2027 年的产能已被英伟达、北美云厂商全额预订；HDD 的交期也延至 52 周。此外，当前 DRAM 库存量仅为 1.5 个月，而正常水平应为 2-2.5 个月； NAND 库存量更低，仅为 1 个月左右。

相较于 2017 年，这一轮存储涨价周期的技术门槛也更高。2017 年 DRAM 制程进入 1Xnm 阶段、产能增长有限，且 2D NAND 向 3D NAND 过度的技术爬坡期良率低，是技术不达标、制程升级阵痛导致的存储产品缺货。

而 2025 年 DRAM 制程进入了 1βnm/1γnm、HBM3/4、DDR5/LPDDR5X 等产品成为主流，NAND 也实现了 200 层以上的堆叠，更多是异构计算催生高端存储品类爆发导致的结构性缺货。

那么，这场疯狂的超级周期会到什么时候？

从各大研究机构的短期预测来看，2026 年上半年，存储芯片的价格仍将处于剧烈的上行区间。TrendForce 上调了 DRAM/NAND 合约涨幅预测，Counterpoint 甚至用 "violent price rally（暴烈的价格反弹）" 来形容 2026 年第一季度的行情，预计 DRAM 等将上涨 80%-90%。

此外，新建晶圆厂的周期漫长。一座 DRAM 厂从动工到量产往往需要六年以上，且当前全球洁净室建设面临 " 需求激增、供给不足 " 的困境，进一步拖慢了产能释放的步伐。

展望行业发展趋势，「甲子光年」分析：存储价格上涨核心周期将持续至 2026 年底，产业高景气度则至少延续至 2027 年，在 AI 带动下，HBM 赛道要到 2028 年初才可能迎来价格拐点。

这样看来，启哥还将被存储芯片荒和涨价潮影响一段时间，现在不正常的市场情况已经让他产生了种种猜测，他执着地认为：" 存储原厂的产能并没有拉满。他们明明有能力多生产，但为了保利润率，就是不肯多生产，就是愿意卖更贵的价格。"

但无论如何，只要存储芯片原厂保持 " 饥饿营销 "，只要 AI 的故事还能讲下去，华强北的内存 " 黑金条 " 生意就不会停歇。