两大 EDA 巨头参投。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 3 月 24 日报道，周一，瑞士 AI 芯片铜基互连技术创企Kandou AI宣布完成2.25 亿美元（约合人民币 15.51 亿元）战略融资，由Maverick Silicon领投，软银集团、新思科技（Synopsy）、楷登电子（Cadence）和 Alchip参投。

这是软银集团创始人孙正义面向 AI 领域的又一步投资落子。

Kandou AI 联合创始人兼 CEO Srujan Linga 称，本轮融资对该公司估值达4 亿美元（约合人民币 27.58 亿元）。

Kandou AI 成立于 2011 年，自 Linga 在 2025 年接手后，已将其业务重心从消费电子产品转向 AI 基础设施，致力于通过用铜缆连接 AI 集群中的 GPU 来降低 AI 公司的成本。

新融资将帮助 Kandou AI 加速实现目标，即通过基于突破性铜基互连和系统 IP 的产品，革新 AI 硬件。

其首批产品将专注于突破448G及更高速率的 AI 系统和高速机架连接，并计划逐步扩展到更广泛的 AI 基础设施领域。

Linga 曾任高盛董事总经理兼结构性信贷融资全球主管，2023 年受邀加入美国前任总统拜登的政府，曾担任美国商务部 " 美国芯片项目 "（CHIPS for America Program）的高级投资和财务结构总监。他还是美国商务部 AI 工作组的核心成员。

据他透露，Kandou AI已与几家超大规模数据中心运营商合作，并已与其中一家运营商签署谅解备忘录，为其提供芯片。

本月，多家 AI 互连创企斩获新融资：为 AI 集群开发激光互连技术的创企 Xscape Photonics 完成3700 万美元（约合人民币 2.55 亿元）融资，AI 光互连创企 Ayar Labs 完成 AMD、英伟达等参投的5 亿美元（约合人民币 34.47 亿元）E 轮融资。

随着 AI 模型呈指数级增长，GPU 和 CPU 需要连接到呈指数级增长的内存，导致内存和互连带宽成为关键瓶颈。传统网络和互连技术已无法满足需求。Kandou AI 的互连技术正是为解决这些关键瓶颈而打造的。

通常情况下，GPU 通过光纤电缆传输数据。光纤成本虽然更高，但被认为是最有效的材料。而 Kandou AI 正在开发一种基于铜缆的替代方案，并号称这种方案成本效益更高。

" 业内人士普遍认为铜已经过时了，因为铜能够传输的信息量已经达到极限，"Linga 说，" 但我们对此有截然不同的看法。"

据介绍，Kandou AI 的独特优势在于信息论与半导体设计的融合。其专利信号传输和 SerDes 技术改变了数据在铜互连线上的传输方式，在带宽、传输距离和能效方面实现提升。

通过大幅提升铜的性能，Kandou AI 能以极低的成本和功耗构建可扩展的 AI 系统，助力 AI 基础设施普及。

在 Maverick Silicon 高级董事总经理 Manish Muthal 看来，下一代 AI 集群的性能和可扩展性将取决于能否以节能的方式在芯片间传输海量数据，这正是 Kandou AI 的独特优势所在。

Kandou AI 在官网列出的产品包括AI Fabric 产品、PCIe 重定时器、USB4 定时器及 Glasswing IP 解决方案。

Glasswing 是一款芯片间链路 IP 解决方案，可在不到 1 瓦的功耗下提供1Tbps的带宽，带宽高达25GB/s，是当前 UCIe 标准的2 倍，而尺寸却小得多。

它采用 CNRZ-5 Chord 信号传输技术，能够在不牺牲裕量的情况下，以更低的功耗和更少的引脚实现更高的比特率，由于 CNRZ-5 Chord 信号（铜缆 MIMO）通过6 根相关导线（非传统的 2 根导线）同时发送5bit数据，因此带宽翻倍，功耗减半。

Kandou AI 正寻求扩大高性能连接芯片的生产规模，帮助企业以更低的成本构建 AI 系统。