作者／ IT 时报 沈毅斌

编辑／ 郝俊慧 孙妍

3 月以来，小米、OPPO、vivo、荣耀等主流手机品牌，接二连三官宣涨价；联想等 PC 厂商也下发涨价函，部分电脑涨幅超千元；硬盘、内存条等存储产品价格同样持续走高，整个消费电子产业链正经历一轮明显的成本压力传导。

3 月 25 日，2026 上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）开幕，这场全球规模的半导体盛会，成为反映存储行业现状的 " 晴雨表 "。

展会现场，《IT 时报》记者走访各大半导体上游厂商发现，产能规划、扩产进度、工艺升级已经成为厂商和客户的高频交流词，从现场释放的信号来看，在存储芯片价格持续走高、市场需求激增的背景下，上游厂商正计划开启新一轮规模化扩产，产能翻倍、高端产线升级、产线结构优化成为核心方向。

扩产计划提上日程

如今的存储市场 " 一芯难求 "，三星、SK 海力士、美光三大存储巨头 2026 年的全部产能已经售罄。

在前不久举行的英伟达 GTC 大会上，SK 海力士会长崔泰源预测，晶圆供应至少需要 4～5 年，因此存储芯片供应短缺可能将持续到 2030 年，供应缺口预计持续高于 20%。

市场研究机构 Counterpoint Research 在报告中做出同样预测，全球 DRAM（动态随机存取存储器）及 NAND（非易失性存储器的一种）闪存价格在春节前后大幅上涨，多款产品价格环比涨幅超 130%，供应短缺局面将至少持续到 2027 年。

面对如此情况，扩产似乎成为上游企业应对市场变化的必然选择。在 SEMICON China 2026 展会现场，多家半导体产业链企业向《IT 时报》记者透露了扩产计划。

" 我们是存储产业链中封装、测试及模组生产的服务商，现在的市场行情决定我们必须扩产。" 太极半导体现场工作人员向记者透露，针对 SSD 卡、存储芯片等产品的 4 层、8 层堆叠封装工艺已经成熟，目前，太极封装月产能约为 30kk~35kk（即 3000 万至 3500 万颗），属于国内存储封测的第一梯队，" 我们今年计划要做翻倍，达到 60KK（6000 万颗）以上 "。

无独有偶，聚焦 eMMC（嵌入式多媒体卡）和 UFS（通用闪存存储）技术的京隆科技工作人员向记者表示，目前 UFS2.2 的月产能大约在 1500 万颗；UFS3.1 已有一条专业产线，月产能约 150 万颗，其中，UFS3.1 是 5G、AI、汽车智能化等领域不可或缺的存储芯片，需求量也随 AI 的爆发而攀升。

" 为满足市场需求，我们正计划在 2026 年完成 UFS3.1 产线的扩展，新产能将主要匹配 AI 服务器、高端手机等下游领域的高规格需求。" 该工作人员表示。

国际大厂的扩产动作，与国内产业链的产能扩张正形成共振。3 月中旬，美光科技计划在其新收购的中国台湾晶圆厂址建设第二座大型芯片制造设施，以显著扩大数据中心级别的 DRAM 供应规模，尤其是高带宽内存（HBM），以支持持续激增的 AI 算力需求。存储三巨头之一的 SK 海力士也宣布，将在 2030 年前投资约 150 亿美元建设新厂房，进一步扩大先进制程晶圆产能。

然而，这样的产能扩张并非均衡发力。在 AI 算力需求激增的背景下，三星、SK 海力士、美光等头部厂商将大量产能转向高毛利的 HBM、DDR5（第五代双倍数据速率存储器）等高端领域，传统 DDR4、移动级 NAND 产能收缩。

这种 " 高端扩产，中低端收缩 " 的策略，进一步加剧了消费级存储供应的紧张态势。

上游环节涨价约 10%

在存储芯片价格持续上涨的大背景下，上游环节的定价也成为展会现场的核心话题。《IT 时报》记者从多家产业链厂商处了解到，当前价格主要由材料成本与加工费构成，将根据客户产品的工艺难度、订单规模进行个性化核算。

有厂商表示，当前存储行业的原材料、加工价格均很透明，虽有一定程度涨价，但为了维护与头部客户的长期合作，会尽量保持价格的稳定性。

据了解，目前代工环节的价格波动幅度，低于存储芯片厂商与终端厂商的合约价涨幅。

TrendForce 集邦咨询将 2026 年第一季度 Conventional DRAM 合约价季涨幅从预估的 55%~60% 上调至 90%~95%；NAND 闪存合约价季涨幅也从 33%~38% 的预估上调至 55%~60%。另据国家发展改革委价格监测中心数据显示，2025 年 9 月至 2026 年 1 月，DDR4 8Gb 存储芯片合约价上涨 83%，NAND 闪存 128Gb 合约价上涨近 1.5 倍。而据《IT 时报》记者了解，上游厂商的价格涨幅大多控制在 10% 左右，且主要由硅片、六氟化钨等原材料涨价传导所致。

合肥晶合集成 3 月 12 日发布公告，自 6 月 1 日零点起，对旗下晶圆代工价格上调 10%；中国台湾地区代工厂力积电已从本季起陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线；三星电子也已敲定约 10% 的代工价格上调方案。

值得一提的是，不同制程的存储芯片代工价格出现差异化特征，并非制程越先进价格越高。京隆科技工作人员告诉记者，其 UFS 3.1 版本存储芯片的代工价格，反而可能比 UFS 2.2 版本更低。

对此，工作人员解释称，这主要得益于先进制程在物料采购与打线工艺上已形成规模效应，部分环节成本有所下降；而 UFS 2.2 这类成熟制程产品，受上游原材料涨价影响，成本端压力反而更大。

"UFS 2.2 版本存储芯片的测试价格约为 1 美元 / 颗，而更高阶的 UFS 3.1 版本价格可能会便宜些，具体报价还需结合客户的实际订单需求确定。" 该人士表示。

手机电脑高价还要持续两年

存储代工厂的扩产与技术布局，不仅是对当前存储涨价潮的回应，更牵动下游手机、电脑等消费电子行业的市场格局以及消费者的钱袋子。

国家发展改革委价格监测中心监测数据显示，本轮存储芯片涨价已切实向下游终端传导：联想、戴尔、惠普等主流电脑厂商，纷纷上调产品售价，调价幅度集中在 500 至 1500 元；小米、vivo 等国产手机品牌，新款机型同存储配置版本，相较上一代产品价格上浮 300 至 500 元，消费电子终端的成本压力已然显现。

业内普遍判断，存储芯片供不应求的紧张局面，短期内难以得到根本性缓解。IDC 明确指出，2026 年全年全球存储供应都将面临持续挑战，这一态势甚至可能延续至 2027 年。即便今年下半年存储价格的上涨节奏有望放缓，但价格依旧会保持上行趋势，维持在高位运行。

TrendForce 进一步指出，新建存储工厂从宣布建设到投产至少需要两年时间，最快也要到 2027 年下半年才能释放有效产能。

在涨价潮的推动下，全球存储产业链上游正迎来新一轮的产能调整与技术升级，而头部厂商的扩产与高端布局，将影响未来数年全球存储市场的竞争格局和技术走向。