4 月 8 日，苹果正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为 "Baltra" 的 AI 服务器芯片。

苹果正在推进 AI 芯片 Baltra，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似 " 孤岛式 " 的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。（财联社）